GB/T 2689.2-1981
寿命试验和加速寿命试验的图估计法(用于威布尔分布)

Life test and acceleration life test charts-Evaluation of their Weibull distributions

GBT2689.2-1981, GB2689.2-1981


标准号
GB/T 2689.2-1981
别名
GBT2689.2-1981, GB2689.2-1981
发布
1981年
发布单位
国家质检总局
当前最新
GB/T 2689.2-1981
 
 
适用范围
本标准规定了用于恒定应力寿命试验和加速寿命试验的图估计法的程序。它适用于电子元器件产品(以下简称产品)的寿命服从威布尔分布,其形状参数m>0,特征寿命η>0,位置参数γ=0的情况。可以用来估计产品寿命特征;判断整个试验数据是否有异常情况或判断试验结果是否符合数值分析法的试验假设。

GB/T 2689.2-1981相似标准


推荐

寿命试验可靠性测试——快速温变试验

HALTMax特点是时间上压缩,即在短短几天内模拟一个产品整个寿命期间可能遇到情况。寿命试验相关标准GB 2689.1-81恒定应力寿命试验加速寿命试验方法总则GB 2689.2-81寿命试验加速寿命试验估计GB 2689.3-81寿命试验加速寿命试验简单线性无偏估计GB 2689.4-81寿命试验加速寿命试验It's better线性无偏估计...

基于可靠性预计加速寿命试验案例

 评估案例,为读者实施加速寿命试验提供参基于可靠性预计加速寿命试验案例近日,科鉴实验室公众号接连发布了可靠性寿命试验简介、加速试验方法介绍系列微信推文,得到业内人士一致好评,但是不少读者反馈看完试验简介后仍对电子产品加速试验存在疑惑,提出不清楚加速寿命要如何实施、加速因子如何选取等问题,本文以某型数字诊疗装备电路板为例,结合可靠性预计,从加速因子简介、加速因子求解到整机加速因子推导流程归纳...

电子产品无Pb制程工艺可靠性问题分析(三)

以纯有Pb情况为例,将元器件连接到PCB上后,焊点可靠性是不一样。在循环温度范围为-40~125℃/10min条件下,其寿命F(t)布尔分布如图5所示。45 NSMD/SMD焊点在高低温温度循环试验中F(t)布尔分布NSMD结构比SMD结构拥有较长温度循环寿命。当采用NSMD结构时,焊接连接力较大原因是:焊盘连接面积扩展到焊盘侧面了。...

可靠性寿命试验简介

GB/T2689.3-1981寿命试验加速寿命试验简单线性无偏估计GB/T2689.4-1981寿命试验加速寿命试验最好线性无偏估计GB/T 5080.1-2012可靠性试验:第1部分:试验条件统计检验原理GB/T 5080.2-2012可靠性试验:第2部分:试验周期设计3.产品寿命参数产品主要寿命参数有:a) 首次大修期限——在规定条件下,产品从开始使用到首次大修寿命单位数。...


GB/T 2689.2-1981系列标准


谁引用了GB/T 2689.2-1981 更多引用





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号