研磨指通过研磨的方法,除去切片和轮磨所造成的硅片表面锯痕及表面的损伤层,有效改善单晶硅片的翘曲度、平坦度与平行度,达到一个抛光过程可以处理的规格。硅片研磨质量直接影响到抛光质量及抛光工序的整体效率,甚至影响到IC的性能。...
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相关应用:粗糙度测量;三维形貌表征;台阶高度测量探针式表面轮廓仪 台阶仪P-7可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量,其扫描可达150mm而无需图像拼接。相关应用:表面结构分析;蚀刻深度测量;柔性薄膜;薄膜/厚膜台阶;光阻/光刻胶台阶;薄膜的2D stress量测;表面的3D轮廓成像;缺陷表征和缺陷分析;表面粗糙度/平整度表征;表面曲率和轮廓分析。...
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