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）、绝缘栅双极晶体管（IGBT）等等。...
“其实我国的半导体设计能力并不弱，比如，华为就自主研发了7纳米麒麟芯片。我国的集成电路行业‘短板’主要集中在原材料、设计软件和制造设备上，所以才导致小尺寸硅集成电路加工受制于人。而第三代半导体，器件完全可以采用现有的大尺寸器件加工平台完成，例如，功率开关器件，只需0.35微米—0.5微米加工工艺，制造线稍加改造调整即可。...
序号项目中文名称制修订1马铃薯茎叶及其加工制品中茄尼醇的含量测定高效液相色谱-质谱法制订2甘蔗皮渣中对香豆酸检测方法-高效液相色谱法制订3半导体器件分立器件第14-4部分：半导体加速度计制订4半导体器件第16-5部分：微波集成电路振荡器制订5半导体器件第14-2 部分：半导体传感器-霍尔元件制订6无损检测泄漏检测示踪气体方法制订7钢铁及合金镧、铈、镨、钕、钐含量的测定电感耦合等离子体质谱法制订8半导体器件第...
第四部分：用数字表示序号；第五部分：用汉语拼音字母表示规格号；例如：3DG18表示NPN型硅材料高频三极管日本半导体分立器件型号命名方法日本生产的半导体分立器件，由五至七部分组成。通常只用到前五个部分，其各部分的符号意义如下：第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。...
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