GB/T 15876-2015
半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
Semiconductor integrated circuits.Specification of leadframes for plastic quad flat package
GBT15876-2015, GB15876-2015
- 标准号
- GB/T 15876-2015
- 别名
- GBT15876-2015, GB15876-2015
- 发布
- 2015年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 15876-2015
- 引用标准
- GB/T 14112-2015 GB/T 14113 GB/T 2423.60-2008 GB/T 2828.1-2012 GB/T 7092 SJ 20129
- 被代替标准
- GB/T 15876-1995
- 适用范围
- 本标准规定了半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。 本标准适用于半导体集成电路塑料四面引线扁平封装冲制型引线框架。塑料四面引线扁平封装刻蚀引线框架也可参照使用。
GB/T 15876-2015相似标准
推荐
一文了解40种常用的芯片封装技术（三）
塑料四边引出扁平封装 PQFP（Plastic Quad Flat Package）PQFP 的封装形式最为普遍。其芯片引脚之间距离很小，引脚很细，很多大规模或超大集成电路都采用这种封装形式，引脚数量一般都在100个以上。Intel 系列 CPU 中80286、80386和某些486主板芯片采用这种封装形式。 此种封装形式的芯片必须采用 SMT 技术（表面安装设备）将芯片与电路板焊接起来。...
芯片产业链上市公司盘点之封装测试与封测设备篇
芯片封装可简单分为减薄、切割、固晶、引线键合、塑封与切筋成型六大环节，每一环节均有对应的设备。减薄：通过减薄机磨轮的打磨，实现对晶圆的减薄。切割：通过切片机的砂轮将晶圆分割为若干单裸芯片。固晶：通过固晶机将单个裸芯片固定于基板上。引线键合：通过引线键合机焊接芯片的金属引线与基板焊盘。塑封：通过塑封机施加一定的温度与压力，将芯片封装在塑封料内。切筋成型：将一条引线框架上的芯片切割为单独芯片。...
等离子体清洗在引线键合去除表面沾污等半导体封装领域
微波半导体器件在烧结前采用等离子体清洗管座，对保证烧结质量十分有效。 4.4 引线框架的清洗 引线框架在当今的塑封中仍占有相当大的市场份额，其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料制作引线框架。但铜的氧化物及其他一些污染物会造成模塑料与铜引线框架分层，并影响芯片粘接和引线键合质量，确保引线框架清洁是保证封装可靠性的关键。...
微电子封装中等离子体清洗及其应用
3.3等离子体清洗铜引线框架引线框架封装仍是目前封装的主流，铜合金由于具有良好的导热性能、电性能、加工性能以及较低的价格被用作主要的引线框架材料。但是铜的氧化物和其他的一些污染物会造成模塑料与铜引线框架分层，降低器件的可靠性，进而影响到芯片粘接和引线键合的质量。因此保持引线框架的清洁是保证封装可靠性重要的一步。...