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先前大量的研究工作都聚焦在如何改善散热区和冷却剂之间的热路径上，但排热能力从根本上受限于半导体的模具和封装之间存在的热阻。此外，由于电子设备不能密集封装，不仅需要依赖更大的散热器，而且会降低设备功率密度并阻碍半导体集成。Elison Matioli 带领的研究团队希望解决如何冷却电子设备（尤其是晶体管）的问题。...
不但可以降低功率消耗，还可以保证聚合物薄膜与热源或散热器的良好接触和热传递过程。基于EC效应的固态冷却装置示意图。图片来源：ScienceEC固态冷却装置的工作机理示意图。图片来源：Science此外，这种EC固态冷却装置可制成柔性器件，用于电子设备的迅速降温。研究者测试了工作的智能手机电池，温度达到52.5 ℃后开始降温。...
在应用中，陶瓷/金属复合基片不仅在电路层和散热器之间提供具有低电阻率和电绝缘的导电路径，而且还提供散热器和芯片之间的热路径。然而，高功率器件引起的电流快速增加导致了陶瓷/金属复合基底界面的热积累。累积的热量将成为芯片向散热器传热的重要热屏障，导致设备失效。因此，研究陶瓷/金属复合基片的制备，特别是异质界面的设计，对于充分发挥高功率器件的优异性能至关重要。 ...
即使没有光子入射在有效区域上，光电二极管探头也还是会产生较低的电流，也就是探头的暗电流。暗电流与温度相关，一般是nA级(对于Si和InGaAs探头)或最高µA级(对于Ge探头)。如果暗态下(没有光入射在有效区域上)有效区域(感热盘)与探头散热器之间出现热差异，或者在曝光期间散热器变热，则热电堆探头需要调零。...
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