31.180 - 印制电路和印制电路板

31.180 - 印制电路和印制电路板 最近发布的标准

序号标准号标准名称发布时间
1GB/T 19247.1-2026 印制板组装 第1部分：通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 2026-09-28
2GB/T 48214-2026 刚性有机封装基板用绝缘胶膜规范 2026-09-28
3GB/T 19247.2-2026 印制板组装 第2部分：分规范 表面安装焊接组装的要求 2026-09-28
4GB/T 48208-2026 刚性有机封装基板规范 2026-09-28
5GB/T 19247.4-2026 印制板组装 第4部分：分规范 引出端焊接组装的要求 2026-09-28
6GB/T 19247.3-2026 印制板组装 第3部分：分规范 通孔安装焊接组装的要求 2026-09-28
7GB/T 19405.2-2026 表面安装技术 第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件 应用指南 2026-09-28
826/30570643 DC BS EN IEC 61249-3-8 印制电路板及其他互连结构用材料 第3-8部分：未增强基底材料、覆铜与未覆铜的规范组 设定损耗因子的成膜材料 2026-09-04
926/30570639 DC BS EN IEC 61249-3-7 印制电路板及其他互连结构用材料 第3-7部分：未增强基材、覆铜和不覆铜的分部规范集 具有规定介电常数的成膜薄膜 2026-09-04
1026/30570631 DC BS EN IEC 63766 电路板 2D 条形码标记要求 2026-09-04
11PD IEC/PAS 63720:2026 刚性电路板——布线参数 2026-08-31
1226/30568873 DC BS IEC 63761 热成像缺陷电路互连缺陷测试方法 2026-08-07
13DIN EN IEC 61249-2-54:2026-08 印刷电路板和其他互连结构用材料 第2-54部分:包覆和未包覆的增强基材 卤化改性或未改性树脂体系 具有规定的耗散系数（10 GHz时小于0.005）和可燃性（垂直燃烧试验）的编织电子玻璃层压板 用于高速应用的覆铜（IEC 91/2052/CDV:2025）；德文和英文版本prEN IEC 61249-2-54:2025 2026-08-01
14BS EN IEC 61249-3-6:2026 电路板及其他互连结构用材料 覆层和非覆层无增强基材的截面规格集 具有特定阻燃性的聚四氟乙烯 (PTFE) 填充层压板（垂直燃烧…… 2026-07-31
15IEC 63516:2026 PRV IEC 63516:2026 PRV 2026-07-31
16IEC 61189-3-720:2026 PRV IEC 61189-3-720:2026 PRV 2026-07-03
1726/30566055 DC BS EN IEC 61249-2-56 印制板和其他互连结构用材料 第2-56部分：覆箔与未覆箔的增强基材 含填料的低卤素环氧树脂改性双马来酰亚胺/三嗪与编织玻璃纤维层压板 2026-07-03
18GB/T 47837.4017-2026 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片 2026-07-02
19GB/T 47837.4012-2026 印刷电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分：多层印刷电路板用粘合膜 无卤多功能环氧E玻璃纤维织物粘合膜 2026-07-02
20GB/T 47837.4016-2026 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片 2026-07-02
21BS IEC 62899-402-8:2026 印刷电子学 印刷性能 品质测量 形状图案尺寸 2026-06-30
22IEC 62899-402-8:2026 印刷电子产品 第402-8部分:可印刷性 质量的测量 形状图案尺寸 2026-06-04
23DS IEC/TR 63018:2015 电路板软板（FPCBs）的弹性模量 通过使用噪声吸收材料降低信号损耗的方法 2026-05-12
24DS IEC/TR 63017:2015 印制电路板的弹性边界 电阻变化补偿方法 2026-05-12
25SM EN IEC 61249-2-53:2026 印制电路板及其他互连结构的材料 第2-53部分：基体、覆铜及未覆铜材料 未填充聚四氟乙烯层压板 具有规定可燃性（垂直燃烧试验） 覆铜 2026-03-27
26SM EN IEC 61249-2-52:2026 印制板及其他互连结构材料 第2-52部分：增强、覆层和未覆层基材 E玻璃纤维织物增强、耐温烃类树脂体系层压板…… 2026-03-27
27IEC 61249-3-6:2026 PRV 印制电路板和互连结构用材料 第3-6部分：未增强基材覆铜和不覆铜的分规范 具有特定可燃性（垂直燃烧测试）的聚四氟乙烯（PTFE）填充层压板 铜覆层 2026-03-06
28ASTM B885-09(2026) 印刷线路板接触件上存在外来物质的标准测试方法 2026-02-01
29IEC 61249-3-6:2026 电路板和其他互连结构用材料 第3-6部分：有镀层和无镀层的无增强基材的分规范 规定可燃性（垂直燃烧试验）的聚四氟乙烯（PTFE）填充覆铜层压板 2026-01-01
30nsBAS EN IEC 61189-2-805:2026 电气材料、印刷电路和其他互连结构及组件的试验方法 第2-805部分：用热机械分析法测试薄基材的X/Y 热膨胀系数 2026




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