31.200 - 集成电路、微电子学

[ 包括集成电路芯片、逻辑模拟微电路; 微处理机, 见35.160 ]

31.200 - 集成电路、微电子学 最近发布的标准

序号标准号标准名称发布时间
1BS EN IEC 62228-7:2026 集成电路 收发器的电磁兼容性评估 CXPI 收发器 2026-09-30
2GB/T 48209-2026 半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求 2026-09-28
3GB/T 44806.5-2026 集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第5部分：以太网收发器 2026-09-28
4GB/T 48216.1-2026 半导体器件 通用鉴定指南 第1部分：集成电路可靠性鉴定指南 2026-09-28
5GB/T 44807.4-2026 集成电路电磁兼容建模 第4部分：集成电路射频抗扰度特性仿真模型 传导抗扰度建模 (ICIM-CI) 2026-09-28
6GB/T 44807.6-2026 集成电路电磁兼容建模 第6部分：集成电路脉冲抗扰度特性仿真模型 传导脉冲抗扰度建模（ICIM-CPI） 2026-09-28
7GB/T 14113-2026 半导体集成电路封装术语 2026-09-28
826/30570606 DC BS EN IEC 61967-1. 集成电路 电磁干扰测量 第1部分：一般条件和定义 2026-09-04
926/30570605 DC BS EN IEC 62132-1 集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分：一般条件和定义 2026-09-04
10GB/T 48179-2026 集成电路电子设计自动化工具术语 2026-08-28
11GB/T 44806.3-2026 集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第3部分：控制器局域网（CAN）收发器 2026-08-28
12GB/T 15879.613-2026 半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南 2026-08-28
13GB/T 20870.6-2026 半导体器件 第16-6部分：微波集成电路 倍频器 2026-08-28
14GB/T 3431-2026 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号 2026-08-28
15GB/T 44806.2-2026 集成电路 收发器的电磁兼容（EMC）评估 第2部分：局域互联网络（LIN）收发器 2026-08-28
16GB/T 15879.616-2026 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表 2026-08-28
17GB/T 48166-2026 汽车用多芯片模组（MCM）应力试验要求 2026-08-28
18GB/T 20870.1-2026 半导体器件 第16-1部分 : 微波集成电路 放大器 2026-08-28
19GB/T 48178-2026 集成电路电子设计自动化工具测试方法 2026-08-28
20GB/T 20870.7-2026 半导体器件 第16-7部分：微波集成电路 衰减器 2026-08-28
21GB/T 42709.29-2026 半导体器件 微电子机械器件 第29部分：室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法 2026-08-28
2226/30569473 DC BS EN IEC 63664 集成电路 低压汽车配电网络用电融丝 2026-08-14
23GB/T 42709.22-2026 半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法 2026-07-30
24GB/T 20870.3-2026 半导体器件 第16-3部分：微波集成电路 变频器 2026-07-30
25GB/T 42709.8-2026 半导体器件 微电子机械器件 第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法 2026-07-30
26GB/T 15879.620-2026 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 2026-07-30
27GB/T 42709.40-2026 半导体器件 微电子机械器件 第40部分：MEMS惯性冲击开关阈值测试方法 2026-07-30
28GB/T 43536.3-2026 三维集成电路 第3部分：硅通孔模型及测试方法 2026-07-30
29GB/T 42709.21-2026 半导体器件 微电子机械器件 第21部分：MEMS薄膜材料泊松比测试方法 2026-07-30
30GB/T 42709.12-2026 半导体器件 微电子机械器件 第12部分：采用MEMS结构谐振法的薄膜材料弯曲疲劳试验方法 2026-07-30




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