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半导体测试
本专题涉及半导体测试的标准有20条。
国际标准分类中，半导体测试涉及到半导体分立器件、软件开发和系统文件、无机化学。
在中国标准分类中，半导体测试涉及到、计量综合。
韩国科技标准局，关于半导体测试的标准
- KS C 2607-2002 半导体测试方法
- KS M 1804-2008(2018) 氢氟酸用于半导体测试方法
HU-MSZT，关于半导体测试的标准
- MSZ 700/23.lap-1965 意法半导体测试焦炭
- MSZ 700/36.lap-1961 煤矿中半导体测试试验
- MSZ 700/27.lap-1962 意法半导体测试闪光定义
- MNOSZ 700-8.lap-1955 意法半导体测试碳和黄疸
- MSZ 700/26.lap-1961 意法半导体测试．快速法测定灰分
- MSZ 700/41.lap-1961 意法半导体测试．快速测定硫总量
- MSZ 700/24.lap-1965 意法半导体焦炭测试
中国团体标准，关于半导体测试的标准
- T/SHDSGY 113-2022 射频前端半导体测试软件
丹麦标准化协会，关于半导体测试的标准
- DS/EN 60191-6-16:2007 半导体器件的机械标准化 第 6-16 部分：BGA、LGA、FBGA 和 FLGA 的半导体测试和老化插座术语表
德国标准化学会，关于半导体测试的标准
- DIN EN 60191-6-16:2007-11 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：BGA、LGA、FBGA 和 FLGA 的半导体测试和老化插座术语表
GSO，关于半导体测试的标准
- GSO IEC 60191-6-16:2021 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：BGA、LGA、FBGA 和 FLGA 的半导体测试和老化插座术语表
- BH GSO IEC 60191-6-16:2022 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：BGA、LGA、FBGA 和 FLGA 的半导体测试和老化插座术语表
未注明发布机构，关于半导体测试的标准
- DIN EN 60191-6-16 E:2013-08 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：BGA、LGA、FBGA 和 FLGA 的半导体测试和老化插座术语表（草案）
美国国防后勤局，关于半导体测试的标准
- DLA MIL-STD-750 F-2012 半导体器件测试方法标准
国家计量检定规程，关于半导体测试的标准
- JJG(电子) 04008-1987 QE1A型双基极半导体管测试仪试行检定规程
立陶宛标准局，关于半导体测试的标准
- LST EN 60191-6-16-2007 半导体器件的机械标准化 第 6-16 部分：BGA、LGA、FBGA 和 FLGA 的半导体测试和老化插座术语表（IEC 60191-6-16:2007）
ES-UNE，关于半导体测试的标准
- UNE-EN 60191-6-16:2007 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：BGA、LGA、FBGA 和 FLGA 的半导体测试和老化插座术语表(IEC 60191-6-16:2007)
英国标准学会，关于半导体测试的标准
- 13/30284029 DC BS EN 60191-6-16 半导体器件的机械标准化 第6-16部分 BGA、LGA、FBGA 和 FLGA 的半导体测试和老化插座术语表
