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集成电路包装盘

本专题涉及集成电路包装盘的标准有20条。

国际标准分类中,集成电路包装盘涉及到集成电路、微电子学、航空航天制造用材料、电子元器件组件。

在中国标准分类中,集成电路包装盘涉及到半导体集成电路、电子元器件、微电路综合、电子元件综合、混合集成电路。


(美国)固态技术协会,隶属EIA,关于集成电路包装盘的标准

  • JEDEC JEP130A-2006 多元容器包装中的集成电路包装与标签指南(导管,实验托盘,带,和盘)

行业标准-航天,关于集成电路包装盘的标准

行业标准-电子,关于集成电路包装盘的标准

JP-JEITA,关于集成电路包装盘的标准

RU-GOST R,关于集成电路包装盘的标准

  • GOST R IEC 60748-11-1-2001 半导体装置集成电路.第11部分.第1节.半导体集成电路(不包括混合电路)内部目检

丹麦标准化协会,关于集成电路包装盘的标准

  • DS/IEC 748-2:1993 半导体装置.集成电路.第2部分:数字集成电路
  • DS/IEC 748-3:1993 半导体装置.集成电路.第3部分:模拟集成电路
  • DS/IEC 748-4:1993 半导体装置.集成电路.第4部分:接口集成电路
  • DS/IEC 748-11/A1,2:2001 半导体器件 集成电路 第11部分:不包括混合电路的半导体集成电路分规范
  • DS/IEC 748-2-6:1993 半导体装置.集成电路.第2部分:数字集成电路.第6节:微处理器集成电路空白详细规范

美国电子元器件、组件及材料协会,关于集成电路包装盘的标准

美国电子元器件、组件及材料协会,关于集成电路包装盘的标准

RO-ASRO,关于集成电路包装盘的标准

英国标准学会,关于集成电路包装盘的标准

国家质检总局,关于集成电路包装盘的标准

  • GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
  • GB/T 12750-1991 半导体集成电路分规范(不包括混合电路)

国际电工委员会,关于集成电路包装盘的标准

  • IEC 60748-11:1990 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路(不包括混合电路)分规范

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会,关于集成电路包装盘的标准

美国电子电路和电子互连行业协会,关于集成电路包装盘的标准


集成电路包装盘

 

可能用到的仪器设备

 

 




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