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本标准适用于按定制产品或标准产品制造的石英晶体元件,且石英晶体元件的质量评定以能力批准为基础。 本标准规定了总规范GB/T12273-1996(idtIEC1178-1:1993)中给出的适用的优先额定值和特 性以及适用的试验和测量方法,并给出了石英晶体元件详细规范中采用的通用性能要求。优先额定值可直接用于标准产品,而对于定制产品不一定适用。
Quartz crystal units--A specification in the Quality Assessment System for Electronic Components. Part 2: Sectional specification--Capability approval
电阻器和电容器优先数系
Preferred number series for resistors and capacitors
本标准规定了电子设备用固定电阻器、固定电容器的型号命名方法。 本标准适用于电子设备用固定电阻器、固定电容器(以下简称产品)的型号命名。
Type designation system for fixed resistors and fixed capacitors for use in electronic equipment
本标准适用于电容式湿敏元件与湿度传感器。
General specification for the capacitance type humidity sensor and transducer
本标准规定了金属氧化物半导体气敏元件(以下简称元件)性能参数测试方法的基本原理,没有规定这些方法在实际使用时的技术细节,测试时可按相应的详细规范的规定进行。 本标准适用于金属氧化物半导体气敏元件性能参数的测试,其他气敏元件亦可参照使用。
Measuring methods for gas sensors of metal-oxide semiconductor
本规范规定了金属氧化物半导体气敏元件(以下简称气敏元件)质量评定程序、试验和测量方法、包装和储运的一般要求。具体要求和特性在相应的空白详细规范和详细规范中规定。 本规范适用于金属氧化物半导体气敏元件,其他气敏元件亦可参照采用。
Generic specification for gas sensors of metal-oxide semiconductor
本标准规定了敏感元器件的术语及定义,包括热(温)敏、光敏、压敏、湿敏、气敏、磁敏、力敏、离子敏、生物敏、放射线敏和纤维光学敏感元器件11个部分。 本标准适用于敏感元器件的生产、使用、科研和教学等方面,作为统一技术用语的依据。
Terms of sensor
本标准规定了以稳态可用性或稳态不可用性为可用性指标、能经常维修的产品的可用性验证试验方法。 本标准适用于满足下述条件、只有可用和不可用这两种状态的产品进行稳态可用性验证试验: a. 单个可修理产品; b. 所有可用时间服从同一指数分布; c. 尽管预防维修时间有可能影响可用性,但它不算入不可用时间内; d. 所有不可用时间的项目须在要求或试验规范中清楚地陈述; e. 可靠性很高的产品需要特别长的时间去做验证试验; f. 验证试验方法采用稳态不可用性作补充。
Compliance test procedures for steady-state availability
本标准规定了红外探测器的环境试验方法。 本标准所述的试验方法为人工环境的试验方法。 本标准适用于非报警红外探测器的各类环境试验。采用本标准时有关规范要根据红外探测器可能遇到的环境条件、结构特点,从试验技术和经济等方面作出综合分析后,再规定采用哪些试验方法、严酷程度以及试验顺序等。 本标准通常是用于在条件试验期间能达到稳定温度的试验样品--即非散热样品。
Envionmental testing methods for infrared detectors
本标准规定了人造石英晶体的术语和定义,技术要求,检验方法,检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于供制作频率控制和选择用压电元件的人造石英晶体。
Synthetic quartz crystal
本标准规定了电阻器和电容器的标志代码。 在第2条中规定的色码用于固定电阻器。 这些代码和色码用于表示IEC63《电阻器和电容器优先数系》中规定的E6到E192系列值。 在第3条中规定的代码,系统地给出了用字母和数字标志电阻值和电容量的方法。 在第4条中规定的代码,系统地给出了用一个字母标志电阻值和电容量允许偏差的方法。 在第5条中规定的代码,系统地给出了用字母和数字标志电阻器和电容器制造日期的方法。
Marking codes for resistors and capacitors
本标准规定了端接件的类型、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于以截面积为0.05~10mm的绞线或以直径为0.25~3.6mm的硬导线与非绝缘或预绝缘压接筒无焊压接连接的端接件。 本标准应与有关的详细规范一同使用。当本标准与详细规范不一致时,以详细规范的规定为准。 本标准不适用于以绝缘基体安装连接的接触件。
General specification for terminals
本标准规定了电子设备热设计中热传递、各种冷却方法、热控制技术及热测试的术语和定义。 本标准适用于科研与生产中的电子设备热设计领域。
Terms for thermal design of electronic equipment
本标准规定了影响互换性的轴端尺寸和公差。 本标准适用于电信设备和采用类似技术的电子设备中用的手控电子元件,这些电子元件主要包括电位器、开关和可变电容器等。 用非金属材料制成的轴,其轴端型式及标称尺寸应符合本标准的规定,其公差应符合有关标准的规定。 所有尺寸是表面涂覆后的尺寸。
Dimensions of spendle ends for manually operatedelectronic components
本标准规定了电子元件轴套及单孔安装尺寸和面板开孔尺寸,也规定了安装螺母及附带的垫圈尺寸。 本标准适用于电信设备和采用类似技术的电子设备中的轴操作的电子元件单孔安装轴套,单孔安装尺寸。这些元件包括电位器、开关和可变电容器等。
Dimensions for the mounting of single-hole,bush-mounted,spendle-operated electronic components
本标准规定了仪器仪表用机械元件、弹性元件、敏感元件、机电元件、仪表电机、仪器光源及显示器件七类产品的名称、性能特性等方面的术语。 本标准适用于仪表元器件。 注:本标准中方括号〔〕内的字或词,是在不致混淆的情况下,可以省略,或作前面的替换词;圆括号()内的字或词,除作说明外,为前者的同义语。
Instrument components-vocabulary
本标准规定了电子元器件塑料封装设备(以下简称塑封设备)的术语、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于塑料封装集成电路、半导体分立器件、电阻、电容等电子元器件的四柱立式塑料封装设备。
General specification for electronic components plastic packaging equipments
本标准规定了红外探测器成品外形的主要尺寸及其优选系列,以及引出端的编号、识别要求。 本标准适用于室温型、杜瓦瓶制冷型、节流制冷型红外探测器,其他类型的红外探测器也可参照使用。
Outline dimension series of infrared detectors
本标准规定了红外探测器(以下简称探测器)的参数测试方法及其检测设备和仪器的要求。 本标准适用于各类单元红外探测器的参数测试,也适用于多元红外探测器相应的参数测试。
Measuring methods for parameters of infrared detectors
本标准规定了射频混频器的一般技术要求、质量保证规定以及包装、贮存和运输的要求。 本标准适用于电子和通信设备中作平衡混频器、相位检出器、平衡调制器、幅度调制器、脉冲调制器和电流控制衰减器之用的射频混频器。
Mixers,radio frequency,general specification for
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