共找到 101 条与 半金属与半导体材料综合 相关的标准,共 7 页
Practice for evaluating polycrystalline silicon rods by zone fusion pulling and spectroscopic analysis
Specification for a universal wafer grid
Specification for establishing a wafer coordinate system
Designations of semiconductor materials
Test method for determination of crystal defect density in PV silicon ingot and wafer
Collection of metallographs on defects of germanium crystal
Collection of metallographs on defects of sapphire crystal
Specification for alphanumeric marking of silicon wafers
本标准规定了硅片订货单的格式要求和使用。 本标准适用于硅单晶研磨片、硅单晶抛光片、硅单晶外延片、太阳能电池用硅单晶切割片、太阳能电池用多晶硅片的订货单格式,其他半导体材料的订货单可参照本标准执行。
Specification for order entry format of silicon wafers
本标准规定了掺硼、掺磷、掺砷硅单晶电阻率与掺杂剂浓度之间的换算关系,该换算关系也适用于掺锑硅单晶,还可扩展至硅中激活能与硼、磷相似的其他掺杂剂。本标准适用于掺硼浓度10 cm~1×10 cm,掺磷浓度3×10 cm~1×10 cm,掺砷浓度10 cm~6×10 cm。对掺硼、掺磷的硅单晶掺杂剂浓度可扩展到10 cm。本标准也可用于在23 ℃下从硅单晶电阻率到载流子浓度的换算,但不包括对砷掺杂剂的载流子浓度换算,或任何其他载流子浓度的换算。
Practice for conversion between resistivity and dopant density for boron-doped, phosphorus-doped, and arsenic-doped silicon
本标准给出了硅多晶、硅单晶、硅片和硅外延片等硅材料的各种原生缺陷及其密切相关诱生缺陷的术语及其形貌特征图谱。分析了其产生的原因和消除方法。本标准适用于硅多晶、硅单晶、硅片和硅外延片等硅材料生产研究中各种缺陷的检验。硅器件、集成电路的生产研究也可参考本标准。
Metallographs collection for original defects of crystalline silicon
本标准规定了用栅控和非栅控二极管的电压电容关系测定硅外延层中净载流子浓度的测试方法。本标准适用于外延层厚度不小于某一最小厚度值(见附录A)相同或相反导电类型衬底上的n型或p型外延层的净载流子浓度测量。本标准也适用于硅抛光片的净载流子浓度测量。
Method for net carrier density in silicon epitaxial layers by voltage-capacitance of gated and ungated diodes
本标准规定了空间红外探测器用碲镉汞(HgCdTe)外延材料性能参数的测试方法和测试设备要求。本标准适用于空间红外探测器用碲镉汞外延材料的参数测试,其他用途的碲镉汞外延材料参数的测试可参照使用。
Measuring methods of parameters of HgCdTe epilayers used for space infrared detectors
本标准规定了直径300 mm、p型、〈100〉晶向、电阻率0.5 Ω·cm~20 Ω·cm硅单晶的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于由直拉法制备的硅单晶,主要用于制作满足集成电路IC用线宽0.13 µm及以下技术需求的300 mm硅单晶抛光片。
300 mm monocrystalline silicon
本标准规定了直径不小于50 mm,厚度不小于100 μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试、本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法,适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试,且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响、
Test method for measuring flatness,thickness and total thickness variation on silicon wafers.Automated non-contact scanning
2.1本标准包括多晶硅棒取样、将样品区熔拉制成单晶以及通过光谱分析法对拉制好的单晶硅棒进行分析以确定多晶硅中痕量杂质的程序。这些痕量杂质包括施主杂质(通常是磷或砷,或二者兼有)、受主杂质(通常是硼或铝,或二者兼有)及碳杂质。2.2本标准中适用的杂质浓度测定范围:施主和受主杂质为(0.002~100)ppba(十亿分之一原子比),碳杂质为(0.02~15)ppma(百万分之一原子比)。样品中的这些杂质是通过低温红外光谱法或光致发光光谱法分析的。2.3本标准仅适用于评价在硅芯上沉积生长的多晶硅棒。
Practice for evaluation of polocrystalline silicon rods by float-zone crystal growth and spectroscopy
本标准规定了太阳能电池用硅单晶切割片(简称硅片)的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书与订货单内容。 本标准适用于直拉法(CZ/MCZ)制备的地面太阳能电池用硅单晶切割片。
Mono-crystalline silicon as cut slices for photovoltaic solar cells
本标准规定了用热氧化和化学择优腐蚀技术检验抛光片或外延表面因沾污造成的浅腐蚀坑的检测方法。 本标准适用于检测或晶向的p型或n型抛光片或外延片,电阻率大于0.001Ω·cm。
Practice for shallow etch pit detection on silicon
1.本标准规定了半导体器件制备中用作检验和工艺控制的硅单晶试验片的技术要求。 2.本标准涵盖尺寸规格、结晶取向及表面缺陷等特性要求。本标准涉及了50.8mm~300mm所有标准直径的硅抛光试验片技术要求。 3.对于更高要求的硅单晶抛光片规格,如:颗粒测试硅片、光刻分辨率试验用硅片以及金属离子监控片等,参见SEMI24《硅单晶优质抛光片规范》。
Specification for polished test silicon wafers
1 本方法适用于测量均匀掺杂、经过抛光处理的n型或p型硅片的载流子复合寿命。本方法是非破坏性、无接触测量。在电导率检测系统的灵敏度足够的条件下,本方法也可应用于测试切割或者经过研磨、腐蚀硅片的载流子复合寿命。 2 被测硅片的室温电阻率下限由检测系统灵敏度的极限确定,通常在0.05•cm~1Ω•cm之间。 3 分析工艺过程、检查沾污源以及对测量数据进行解释以判别杂质中心的形成机理和本质不在本方法范围内。本方法仅在非常有限的条件下,例如通过对比某特定工艺前后载流子符合寿命测试值,可以识别引入沾污的工序,识别某些个别的杂质种类。
Test method for carrier recombination lifetime in silicon wafers by non-contact measurement of photoconductivity decay by microwave reflectance
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