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本文件规定了2 芯30A卡扣锁紧矩形电源连接器(以下简称“连接器”)的外形尺寸、接口尺寸、技术参数、性能要求和试验方法等。 本文件适用于IEC61984:2008 规定的无分断容量连接器,主要用于通信领域直流电源配电设备,
Connectors for electronic equipment—Product requierments—Rectangular connectors—Part 5: Detail specification for rewirable power connectors with snap locking for rated voltage of 250 V d.c. and rated
本文件规定了集成电路用全自动装片机的结构、分类、基本参数、工作条件、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。 本文件适用于集成电路封装用全自动装片机。
Integrated circuit full automatic die bonder
本文件规定了集成电路(IC)制造设备的基本和常用术语,包括基础术语,晶体生长加工设备、掩模制造设备、光刻与刻蚀设备、掺杂设备、薄膜淀积设备、清洗设备、封装设备、检测设备的术语及公用部件术语。 本文件适用于集成电路制造设备的设计开发、生产和应用,也适用于集成电路制造设备的科研、教学和出版工作。
Terminology for integrated circuit(IC)manufacturing equipment
本标准规定了氮化铝陶瓷散热基片的分类与标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于LED、电子封装等领域用氮化铝陶瓷散热基片。其他用途的氮化铝陶瓷散热基片也可参照本标准。
Aluminum nitride ceramic dissipate heat substrates
本标准规定了LED灯用氧化铝陶瓷散热元件的分类、标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于LED灯用承载发光芯片、金属线路的氧化铝陶瓷散热元件。
Alumina ceramic heat radiating element for LED lamp
Equipment for preparation of nitride semiconductor materials by hydride vapor phase epitaxy
本标准规定的试验方法,在TC48范围内的电子设备用机电元件的详细规范要求时,应给以采用。类似元件的详细规范要求时,也可以采用。
Electromechanical components for electronic equipment. Basic testing procedures and measuring methods. Part 3: Current-carrying capacity tests
本标准规定的试验方法,在TC48范围内的电子设备用机电元件的详细规范要求时,应给以采用。类似元件的详细规范要求时,也可以采用。
Electromechanical components for electronic equipment. Basic testing procedures and measuring methods. Part 9: Miscellaneous tests
本标准规定的试验方法,在IEC/TC48范围内的电子设备用机电元件的详细规范要求时,应给以采用。类似元件的详细规范要求时,也可以采用。
Electromechanical components for electronic equipment. Basic testing procedures and measuring methods. Part 2: General examination, electrical continuity and contact resistance tests, insulation tests and voltage stress tests
本标准规定的试验方法,在TC48范围内的电子设备用机电元件的详细规范要求时,应给以采用。类似元件的详细规范要求时,也可以采用。
Electromechanical components for electronic equipment. Basic testing procedures and measuring methods. Part 8: Connector tests (mechanical) and mechanical tests on contacts and terminations
本标准规定的试验方法,在TC48范围内的电子设备用机元件的详细规范要求时,应给以采用。类似元件的详细规范要求时,也可以采用。
Electromechanical components for electronic equipment. Basic testing procedures and measuring methods. Part 7: Mechanical operating tests and sealing tests
是确立详细的标准试验方法,以评定元件在正常使用中(包括储存)可能遇到的规定环境中以规定的方式进行工作的能力。
Electromechanical components for electronic equipment. Basic testing procedures and measuring methods. Part 11: Climatic tests
本标准规定的试验方法,在电子设备用机电元件的详细规范要求时,应给以采用。类似元件的详细规范要求时,也可以采用。 是确立详细的标准试验方法,以评定元件封焊处在机器焊接过程中耐焊剂和清洁剂的效果。本试验结果不可以代表其他焊剂的试验结果,例如本标准中提到的树脂--降低发泡焊剂及其他焊剂和清洁方法。
Electromechanical components for electronic equipment. Basic testing procedures and measuring methods. Part 12: Soldering tests. Section 6: Test 12f--Sealing against flux and cleaning solvents in machine soldering
是确立详细的标准试验方法,以检查嵌卸接触件时耐受使用工具的能力。
Electromechanical components for electronic equipment. Basic testing procedures and measuring methods. Part 15: Mechanical tests on contacts and terminations. Section 8: Test 15h--Contact retention system resistance to tool application
本标准为一种基础标准,它规定了适用于IEC/TC 48技术委员会范围内的机电元件的基本试验方法和规程(当详细规范要求时)。 基本试验方法和试验规程也适用于类似的元件(当详细规范规定时)。 本标准的目的是为了确定适用于机电元件规范中所采用的试验方法和测量规程,并怀IEC 68一同使用。 本标准要与总规范、分规范和(或)详细规范一起使用。总规范、分规范和(或)详细规范要选择并说明采用的试验项目、每项试验所要求的严酷等级以及性能指标的许可范围。详细规范也要规定与标准试验规程的不同之处,这些不同之处对所考虑的元件类型在试验中是必须的,也可进一步规定可能要求的特殊试验。
Electromechanical components for electronic equipment. Basic testing procedures and measuring methods. Part 1: General
本标准规定的试验方法,在TC48范围内的电子设备用机电元件的详细规范要求时,应给以采用。 类似元件的详细规范有此要求时,也可以适用。
Electromechanical components for electronic equipment. Basic testing procedures and measuring methods. Part 4: Dynamic stress tests
本标准规定的试验方法,在TC48范围内的电子设备用机电元件的详细规范要求时,应给以采用。 类似元件的详细规范要求时,也可以采用。
Electromechanical components for electronic equipment. Basic testing procedures and measuring methods. Part 6: Climatic tests and soldering tests
Electromechanical components for electronic equipment Basic testing procedures and measuring methods
本标准规定了电子设备用复塑铝板的尺寸、外形、表面质量、技术要求、试验方法、检验规则等。 本标准适用于厚度为0.8~2.0mm的电子设备用复塑铝板,轻工、纺织、交通运输、建筑等行业用复塑铝板亦可参照使用。
Aluminium plate clad with plastics for electronic equipments
本标准规定了电子设备使用的冷板的设计导则。 本标准适用于电子设备中采用的各种铝及铝合金制造的冷板。
Cold plate design guideline for electronic equipment
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