超声波扫描显微镜的应用领域

超声波扫描显微镜的应用领域：

（1）在半导体及太阳能晶锭材料上的应用：分析晶锭内部缺陷等。

（2）在半导体Wafer和太阳能晶圆上的应用：涂覆后和印刷后晶圆片上的分层缺陷等。

（3）在半导体封装检测上的应用：塑封层、芯片顶部、 芯片粘接层、导线框、BGA 样品以及Flip Chip Underfill 上的分层缺陷等。

（4）在SMT贴装电路器件上的应用

贴装后的MLF器件检测的重点是金线周围、基底和引出线之间的的分层缺陷，检测SMD贴片电容的内部缺陷等。

（5）在MEMS器件上的应用：晶圆键合的超声检测。

（6）在其他工业产品上的应用：钻头材料焊接面的结合情况，电池密封性的超声检测。

（7）在材料科学领域的应用：镀层界面、铬合金镀层界面、镀膜层界面、多碳合金的超声金相分析、材料的硬度分析、材料内部的裂纹分析、高性能陶瓷内部的裂纹分析等。

（8）在生物医疗研究领域的应用：活体细胞组织裂变过程，不同活体细胞组织裂变过程，骨骼切片的超声图像等。

安赛斯（中国）有限公司，德国KSI超声波扫描显微镜

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