仪表的集成技术有哪些层次？

从我国这么多年热电阻的发展状况来看，要想实现集成，电力电子装置与系统的集成可以分为3个不同的层次和形式：　　

1)单片集成，即将电力电子电路中的功率器件、驱动、控制和保护电路都采用半导体集成电路的加工方法，制作在同一硅片上，体现了SOC(SystemOnChip——单片系统)的概念。这种集成方式集成度最高、适合大批量、自动化制造，可以非常有效的降低成本、减小体积和重量，但面临高压、大电流的主电路元件和其他低压、小电流电路元件的制造工艺差别较大，还有高压隔离和传热的问题。故单片集成难度很大，目前仅在小功率范围有所应用，如TopSwitch等。随着新型半导体材料和加工工艺的发展，将来必然向较大的功率等级发展。　　

2)混合集成，就是采用封装的技术手段，将分别包含功率器件、驱动、保护和控制电路的多个硅片封入同一模块中，形成具有部分或完整功能的、相对独立的单元。这种集成方法可以较好的解决不同工艺的电路间的组合与高电压隔离等问题，具有较高的集成度，也可以比较有效的减小体积和重量，但目前还存在分布参数、电磁兼容、传热等具有较高难度的技术问题，并且尚不能有效地降低成本，达到较高的可靠性，因此目前仍以中等功率应用为主，并正在向大功率发展。混合集成的典型例子是IPM。在某种意义上，混合集成是在集成度与技术难度之间，根据当前的技术水平所采取的一种折衷方案，具有较强的现实意义，是目前电力电子集成技术的主流方式。　　

3)系统集成，也就是系统级的集成n9z_h5，这是目前在工程技术领域普遍采用的集成方案，其含义是将已有的实体经过有机的组合及拼装形成一个完整的系统，在电力电子技术领域，系统集成一般指将多个电路或装置有机的组合成具有完整功能的电力电子系统，如通信电源系统等。系统集成是功能的集成，具有低的集成度和技术难度，容易实现，但由于集成度低，与独立的装置和电路相比，体积和重量都无法显著降低，而且其构成仍以分立的元器件为主，设计、制造都较复杂，不能明显的体现集成的优势。目前，系统集成技术多用于功率很大、结构和功能复杂的系统。　　

目前，国际电力电子学界所谈论的集成概念一般指单片集成和混合集成，而很少包含系统集成这一层次。