导电银浆配方

上一篇 / 下一篇 2012-09-29 22:50:49/ 个人分类：禾川化工

禾川化工专业从事导电银浆成分分析配方分析，成分分析，配方研制，为胶黏剂相关企业提供整套技术解决方案一站式服务。

导电银浆配方

导电银浆广泛应用于电子，机械行业，禾川化工专业从事导电银浆配方分析，成分分析，配方研制；禾川化工为胶黏剂相关企业提供整套技术解决方案一站式服务；苏州禾川化工新材料科技有限公司（简称：禾川技术），为企业，科研的生产研发提供专业化解决方案。禾川技术以苏州大学为产学研基地，融合了中科院有机所、应化所、浙江大学、南京大学、苏州大学、华东理工大学等多家科研机构与高校的外围专家博士团队，依托生物纳米科技园、苏州大学、中科院纳米所强大的仪器测试平台，凭借强大的科研实力，多年丰富的研发经验，共同建立化工材料分析中心，新材料研发中心。禾川技术致力于化工行业材料检测、材料分析、配方还原、新领域新材料的开发；推进新项目整体研发进度，缩短研发周期，推动化工产业自主研发的进程。

发光二极管（LED），是一种半导体固体发光器件，有“绿色照明” 光源之称，未来将有很大发展潜力。铅锡焊料是印刷线路板和表面组装元件的连接材料，其中铅含量在40% 左右，铅是有毒物质，它不仅危害人体健康还污染环境；同时，Pb/Sn焊料只能应用在0.065mm以下节距的连接中，且连接工艺的温度高于200℃。随着电子组装技术向微型化、高密度化方向发展，以及集成度的不断提高，迫切需要开发新型的粘接材料，导电胶正是理想的替代品。

4.环氧导电银胶常见参考配方

成分	质量百分比	成分说明
银粉	78-82%	导电填料
双酚A型环氧树脂	8-12%	树脂
酸酐类固化剂	1-3%	固化剂
甲基咪唑	0-1%	促进剂
乙酸丁酯	4-6%	非活性稀释剂
活性稀释剂692	1-2%	活性稀释剂
钛酸四乙酯	0-1%	附着力促进剂
聚酰胺蜡	0-1%	防沉降剂