通过FIB分析连接器端子镀层厚度分析

上一篇 / 下一篇  2013-01-09 15:49:48

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不良现象：连接器端子焊接不良

怀疑内容：端子最表面镀金层厚度不符合规格

分析方法：由于规格厚度为μm级单位，采用FIB进行分析


FIB分析镀层断面

FIB分析镀层断面

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