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ＬＥＤ筒灯三种封装形式

上一篇 / 下一篇  2014-11-13 15:05:53/ 个人分类：LED筒灯

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一）点胶封装  
 ＬＥＤ筒灯的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、 黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的 ＬＥＤ 无法通过气密性试验） ＴＯＰ－ＬＥＤ 和 Ｓｉｄｅ－ＬＥＤ 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很 高（特别是白光 ＬＥＤ），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光 ＬＥＤ 的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。  
二）灌胶封装
    Ｌａｍｐ－ｌｅｄ 的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在 ｌｅｄ 成型模腔内注入液态环氧，然后插 入压焊好的 ｌｅｄ 支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED筒灯从模腔中脱出即成型。  
三）模压封装    将压焊好的 ｌｅｄ 支架放入模具中， 将上下两副模具用液压机合模并抽真空， 将固态环氧 放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中， 环氧顺着胶道进入各个LED筒灯成型槽中并固化。



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TAG: led筒灯

 

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