金相切片

试验样品：PCB\PCBA,元器件
试验方法：对样品进行固封、切割、研磨、抛光
 应用范围
1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察 ：
固态镀层或者焊点、连接部位的结合情况，是否有开裂或微小缝隙（1um以上的）；截断面不同成份的组织结构的截面形貌，金属间化合物的形貌与尺寸测量；电子元器件的长宽高等结构参数；
失效分析时可观察关注的位置，例如异物嵌入的部位等，进行观察或者失效定位。
2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份。
3、作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证。
4、切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。