X-Ray

应用范围：
1、利用x射线透视观察样品内部结构，察看集成电路样品内部是否有封装结构缺陷，如金丝熔断、焊锡空洞等。
2、是应用最广泛的无损检测工具，对于各种明显结构缺陷可以直接透视观察。
受限制因素：
样品大小，一般的电脑主机板大小都能看 。
极限，对于重金属元素分辨率较好，对于有机物、轻质金属元素（特别是铝）分辨率较差。