接地——最主要的抗干扰方法

　　接地是降低干扰最主要的方法，合理的接地与布线可以解决大部分噪声问题。地可以分为两类：一是安全地，二是信号地。安全地通常是地电平，而信号地可能是地电平也可能不是;安全地大多数情况下需要接在一点，而对信号地则不合适。

　　安全地要求电子仪器的chassis(机箱)或enclosure接地，防止shock hazard或者避免交流电安全问题。

　　地一般定义为提供电势参考的等电势点或面板，但对于实际应用并不合适，因为不等电势。在设计时要注意电流回路的路径，这决定了电路的易感性和辐射性。为了更好地理解实际系统中地的局限性和问题，对地一个比较好的定义是电流流回源的低阻抗路径。信号地通常分为三类：(1)单点接地，包括并联单点接地和串联单点接地;(2)多点接地;(3)混合接地。对于一个系统首先要设计地线。

　　对于串联单点接地，不理想，但最常用。对于具有不同电源电平不适合用，大的地电流对各部分地电势影响较大。对于并联单点接地，在低频时是很好的方法，没有交叉耦合问题，但布线较麻烦，需要线路较多。单点接地的限制在于在高频时地导体的电感增加了地阻抗，不能用于高频电路。

　　对于多点接地，用于高频和数字电路以减小地阻抗，每个电路与地板的连接应尽可能短。多点接地不适用于低频电路。通常1MHz以下单点接地比较好，而高于10MHz多点接地比较好。而在1M~10M之间，视导线长度而定。另外增加地线厚度对高频阻抗没有作用，因为电流都集中于表面。

　　接地存在公共阻抗耦合的问题，高的地线阻抗(通常较大的电感)、较大的地电流(一般为交流电流或磁场pickup)、敏感的接地电路。单点接地通过分离地电流克服上述的问题，但必须是在低频情况下;多点接地通过产生较低的地阻抗也可以克服上述问题，但是在高频情况下。因此对于存在高频和低频的系统来说最好采用混合的接地方式。

　　对于具有不同类型电路(模拟电路、数字电路、噪声电路等)的系统必须合适地接地，不同的电路的地线应该接在一起，通过接在一个点上。实际的低频电路通过采用并联和串联单点接地结合的方法。对于大多数系统来说，至少要有三个分开的地回路，且这三个分离的地最后应该接在一个单点上。