加热型匀胶机
2021.4.14
1、片托选择合适的（相比于样片尺寸略小），使缺口与螺钉对准。在安装片托时必须要到底。
2、将电源开启，将控制键按下。
3、将匀胶时间和转速调节合适，转速为低速,转速ⅱ为高速。
4、值得注意的是放片要放正。
5、将“吸片”键按下，抽气开始，值得注意的是在将“吸片”键按下以前，转速电位器上的指示灯不应该亮。
6、将启动键按下，shou先以低速旋转马达，在数字稳定以后为实际转速
7、要快速地进行滴胶，需要在低转速时间内结束滴胶，之后匀胶机转换成高速匀胶。。如果不清楚匀胶机是在低速还是在高速运转，能够从电位器上面的指示灯来进行判断。绿色为高速，而红色为低速。
8、在停转电机以后，将吸片键抬起，将片子取下。
9、可以随时对不适当的匀胶时间、转速进行调节
10、在继续匀胶时，对4-8步进行重复。
11、在完成匀胶以后，将吸片键以及控制键抬起，将电源断掉
注: 当前状态是未点赞，当点击no-......
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快速了解匀胶机旋涂仪的工作原理
。随着光刻胶中溶剂不断挥发，粘度越来越大，直到基片旋转作用于光刻胶的离心力不再能使光刻胶在基片表面移动。到这个点上，胶膜厚度不会随匀胶时间延长而变薄。所有ANALYSIS（安赛斯（中国）有限公司）的匀胶机规格要求在量程范围内无论选择哪个速度
匀胶机的主要介绍
匀胶机是在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备，膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度。主要用于晶片涂光刻胶，有自动、手动和半自动三种工作方式。送片盒中的晶片，自动送到承片台上，用真空
匀胶机的原理
匀胶机是在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备，膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度。 概述 该设备主要用于晶片涂光刻胶，有自动、手动和半自动三种工作方式
匀胶机使用步骤分析解读
。随着胶质在离心力作用下持续向基片边缘扩散，螺旋状逐渐消失，胶质变薄为涂层，并覆盖基片表面，涂层基片旋转速度完全同步。在基片的加速旋转阶段，旋转速度高精度的控制，以及旋转时间的准确设置非常重要。其实，无论胶质具有怎样的性质，匀胶机都需具备
匀胶机概述
温度、烘烤时间、预烘时间等工艺参数均可通过编程控制。 匀胶机有一个或多个滴胶系统，可涂不同品种的光刻胶。滴胶的方式有晶片静止或旋转滴胶。随着晶片尺寸的增大，出现了多点滴胶或胶口移动式滴胶。胶膜厚度一般在500—1000nm，同一晶片和片与
匀胶机
旋转涂层机/匀胶机/匀胶仪旋涂仪/甩胶机/旋涂机 型号:MHY-26227产品简介：MHY-26227高性能匀胶机旋涂仪 主要用于液体，胶体在材料表面形成薄膜。 MHY-26227高性能匀胶机旋涂仪 适用于硅片，晶片
蛋白样品在跑胶前要如何处理
SDS loading buffer 6X 600ul），混匀，75-95度加热10-15分钟，使蛋白变性以充分暴露抗原位点。在加热结束后，进行离心，使蛋白样品适当降温，防止PAGE胶被融化。 蛋白上样缓冲液 PS：要测量的蛋白如果是磷酸化
匀胶仪旋涂仪
旋转涂层机/匀胶机/匀胶仪旋涂仪/甩胶机/旋涂机 型号:MHY-26227产品简介：MHY-26227高性能匀胶机旋涂仪 主要用于液体，胶体在材料表面形成薄膜。 MHY-26227高性能匀胶机旋涂仪 适用于硅片，晶片
操作匀胶机的注意事项
高于1.5毫米的片子，对O型圈的片托进行选用。 3、相比于片托有效尺寸，所甩的样片的尺寸要大大约2-3毫米。若使用大片托甩小的样片，就会漏气，与此同时导致往抽气室内吸入胶。 4、若一不小心被吸入了抽气室，需要马上进行清洗，不然片托、光电盘、电机轴就会粘在一起,导致电机转不动,拆卸也变得非常困难。
匀胶旋涂仪CIF匀胶机转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。匀胶旋涂仪广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片
匀胶机(SPIN COATER/SPINNER) SAWATEC AG成立于1996年。创始人Sawatzki父子将两人在半导体行业长期积累的经验与技术完美的结合，设计制造出
，200毫米和300毫米三种； ◆ 匀胶机可选择台式，立式和特殊环境内置式不同外形； ◆ 美国Laurell匀胶机的转速可达10000RPM； ◆ 易编程的数码控制器（400/500型控制器
X 570 X 280 主要特点： 1） 桌上型匀胶机，涂膜厚度范围：100nm~100um； 2） 可用于光刻胶(PR)，聚酰亚胺(Polyimide)，金属有机物
仪器简介： 该匀胶机(Spin Coater)是知名国际品牌，经营历史达近20年之久，产品在亚洲和欧美有广泛的客户，目前全球用户超过3000台，在高校、研究所及半导体产业