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微型薄膜传感器

5个点来描述德国e+eelektronik湿度传感器的封装方法

德国e+e elektronik湿度传感器由于其工作原理的限制,必须采取非密封封装形式,即要求封装管壳留有和外界连通的接触孔或者接触窗,让湿敏芯片感湿部分和空气中的湿汽能够很好的接触。同时,为了防止湿敏芯片被空气中的灰尘或杂质污染,需要采取一些保护措施。目前,主要手段是使用金属防尘罩或者聚合物多孔膜进行保护。下面介绍几种德国e+e elektronik湿度传感器的不同封装形式。 1.德国e+e elektronik湿度传感器晶体管外壳(to)封装: 封装结构示意图见图1[1];目前,用to型封装技术封装湿敏元件是一种比较常见的方法。to型封装技术有金属封装和塑料封装两种。金属封装先将湿敏芯片固定在外壳底座的中心,可以采用环氧树脂粘接固化法;然后在湿敏芯片的焊区与接线柱用热压焊机或者超声焊机将au丝或其他金属丝连接起来;最后将管帽套在底座周围的凸......

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