切割机的分类
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晶圆切割设备——晶圆切割机的原理？
芯片切割机是非常精密之设备，其主轴转速约在30,000至 60,000rpm之间，由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又相当脆弱，因此精度要求相当高，且必须使用钻石刀刃来进行切割，而且其切割方式系采磨削的方式把晶粒分开。由于系采用磨削的方式进行切割，会产生很多的小粉屑，因此 在切割过程中必须不断地用净水冲洗，以避免污染到晶粒。除上述诸点外，在整个切割过程中尚须注意之事项颇多，例如晶粒需完全分割但不能割破承载之胶带，切割时必须沿着晶粒与晶粒间之切割线不能偏离及蛇行，切割过后不能造成晶粒之崩塌或裂痕等等。为解决上述诸多问题，各种自动侦测、自动调整及自动清洗的设备都会应用到机器上以减少切割时产生错误而造成之损失。......
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晶圆切割设备——晶圆切割机的原理？
芯片切割机是非常精密之设备，其主轴转速约在30,000至 60,000rpm之间，由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又......
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切割机价格-参数-型号-科扬国际贸易(上海)有限公司
产品分类 切割机 横截面制备工具包 在线客服 咨询留言 仪器简介:型号601.07000横截面制备工具包 简单制造 TEM样品横截面部分 一种制备用于半导体装置XTEM样品或各种感光和复...
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