激光显微切割品牌浅谈
一、激光显微切割的原理激光显微切割技术是在显微镜下通过切割系统对目的材料进行切割分离收集的技术。其核心技术是利用激光对显微镜下的生物样本(组织,细胞簇,单细胞,染色体,染色体片断等)进行无接触显微切割和分离,保证样品无污染、精度高(切割精度可达1个微米).二、各品牌比较厂商 原理 采用激光 显微镜类型 收集方式 zeiss 利用355纳米的紫外激光对显微镜下的生物样本进行无接触显微切割和分离,核心技术是采用laser pressure catapulting)激光压力弹射技术 355nm 倒置 激光压力弹射,逆重力收集 leica 利用337纳米的紫外激光对显微镜下的生物样本进行无接触显微切割和分离,然后依靠重力收集 337nm 正置 依靠重力落入离心管 olympus 切片上面附带eva膜的塑料帽,发射近红外激光,使膜与目的材料紧密结合,与其他组织分离 近红外激光 倒置 使用一个带eva膜的塑料......
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CT260系列切割机是一台封闭式金相切割机,具有雷射对刀功能,转速可调整,*的切割能力,按钮式操作,实用和简捷,配置移动式水箱,切削过滤槽可防脱落,拿取工件方便,夹具工装多元化,是一款高端的精密金相...
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FPC激光切割机技术参数:型号JG16激光器波长355nm激光zei大平均功率标配10W,可选12W,15W激光重复频率30-120kHzzei大加工幅面500mmx400mm(双平台)平台 精密光纤...
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新势力光电供应各种皮秒激光器,广泛应用于科研、工业、医疗、军事等场合。激光波长可供选择1064nm,532nm,355nm,266nm ,平均功率可达50W,重复频率由单脉冲 皮秒...
正业科技其它物性测试仪器, 该设备适用于覆盖膜(CVL)、柔性板(FPC)、软硬结合板(RF)和薄多层板的切割成形。 咨询留言 项目 JG15C 激光器波长 355nm 激光Max平均功率 标配15W ...
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大家知道激光发生器的功率很高,尤其遇到高功率激光切割机,射出的激光温度非常...λ/20高功率激光窗口片Ø266nm,355nm,532nm和1064nm可选Ø自发荧光低