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网络讲堂 | 3月23日“热分析在PCB行业的应用”

日立分析仪器
2021.3.19

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【会议时间】

2021-03-23,14:00-15:00


【会议介绍】

PCB是各种电子产品的最重要部件之一。当今科技的发展使得我们身边的电子设备越来越多。所以PCB的质量问题也与是我们的生活生产息息相关。


为了管控PCB质量,在IPC TM-650里有一系列控制检测PCB板质量的方法。其中热分析仪器可以检测PCB的固化度、分层爆板时间等,是检验PCB质量的重要指标。


3月23日下午,欢迎参加我们的直播网络讲堂,您将了解到:

1.    PCB的固化因子测量方法

2.    PCB分层、线膨胀系数的测量方法

3.    PCB板的模量测量方法

4.    PCB的耐热性测量方法


【参会说明】

一、参会条件
1、免费报名无需任何差旅费用只需要一台电脑或一部手机,网络带宽超过128K。
2、报告专家PPT讲解将实时传送给所有参会者,参会者也可通过文字向报告人提问,报告人在报告结束后统一进行解答。
二、参会方式(手机电脑均可参会)
1、报名参会并通过审核后,您将会收到邮件通知,并在会前一天收到提醒参会的短信通知。
2、会议当天进入媒体网络讲堂首页(webinar.instrument.com.cn),点击“进入会场”,填写报名时手机号,即可登录会场参会。


【报名链接】

点击“阅读原文”即可报名。


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销售热线:400 621 5191
服务热线:400 622 5191

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