半导体行业年度盛会 SEMICON CHINA 2024 即将在3月20日盛大开幕。TESCAN 此次与专业半导体设备与工艺集成服务商亚科电子合作参展，为您展现 TESCAN 先进半导体封装测试失效分析解决方案、晶圆无损检测以及高效FIB加工解决方案。
展位号：#2431，N2 馆
上海新国际博览中心
2024年3月20-22日
展位号：
N2431
概览
TESCAN 看点
TESCAN 将展示FIB-SEM半导体解决方案
大至12英寸晶圆（300mm）无损缺陷检测和TEM样品制备
超大样品室 实物展示
倾斜55° TEM样品制备的好处
EssenceTM 碰撞模型 设备兼容更安全
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●12英寸晶圆检测及FIB加工解决方案
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展台现场查看详情
先进半导体封装失效分析方案
提供广泛的无损和破坏性分析- 显微CT 无损检测流程
- 激光剥蚀+等离子体FIB-SEM切割无缝结合的大体积工作流程
✔ 大体积工作流程：无镓污染，就是快
✔ 摇摆样品台：无帘幕效应切割
深度横截面加工最高分辨率终端减薄
半导体器件的高质量平面逐层剥离
高质量TEM薄膜样品制备
一款专用分析型4D-STEM TESCAN TENSOR
显微CT、FIB-SEM、透射电镜联用原位多模态观测分析
从显微CT到FIB-SEM、4D-STEM能锁定感兴趣区域, 实现从毫米至亚微米级的原位多模态观测。
通过4D-STEM TESCAN TENSOR观测半导体器件薄片层的STEM图像（明场与暗场），半导体器件的STEM-EDX面扫图，显示其元素分布，各元素的相位图，以及晶体取向图，了解其性能。
关于 TESCAN
TESCAN公司成立于1991年，是一家专注于微观形貌、结构和成分分析的科学仪器的跨国公司，是全球知名的电子显微仪器制造商，总部位于全球最大的电镜制造基地-捷克布尔诺，产品主要有电子显微镜、聚焦离子束、X射线显微CT、电镜和拉曼、双束电镜和二次离子质谱的一体化联用系统及相关附件和软件，正被广泛应用于材料科学、生命科学、地球科学、半导体和电子器件等领域中。
关于亚科电子
亚科电子成立于 1998 年。公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务。目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于 MEMS、先进封装、三维集成、功率器件、化合物半导体（射频器件、SAW/BAW、红外器件、光电显示）、硅光集成、微纳光学、微纳加工、分立器件等领域。亚科电子不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
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