化学机械抛光设备
CP-4是世界zei通用和zei先进的台式化学机械抛光设备（CMP），可以很好的满足您的研发需求。完全软件控制，可以对直径4英寸的晶圆和磁盘进行抛光。 CETR-CP-4可检测原位摩擦力，摩擦系数，温度，下压力，磨损，声发射等，可以模拟所有的参数，如速度，负载和流量，来模仿一个大的CMP系统。

用于化学机械抛光的研究和开发的各个方面
•测试和开发各种不同的微粒，材料，浓度，氧化剂，抑制剂等的抛光液
•测试和开发不同的材料，沟槽形状，尺寸，弹性，寿命等
•测试和发展抛光垫调节装置来优化抛光垫的损耗率，修整，效率等
•开发CMP定位环材料来优化摩擦，磨损，寿命等
•测试去除率，重复性缺陷，工艺优化等，研究或开发各种应用的各种材料
•半导体方面 - 铜，Ta, TaN, Al, Si, SiO, Ru, WC, solar cells, PVD, CVD, 薄膜等
•化合物半导体 - 砷化镓，铟，磷化物，汞，镉
•应用生物材料 - 牙，骨，钛，钢铁制品等。
•光电材料 – LED，蓝宝石，红外窗口抛光激光材料，显微镜头，微光学，铌酸锂，钽酸锂，磷酸氧钛钾等。

同时实时监测及处理
•通过在晶圆垫和调节垫界面处的拥有专利的传感器，测量负载和摩擦力，
•通过在晶圆垫和调节垫界面处的拥有专利的传感器和放大器，测量接触噪声
•使用声波表征的缺陷、划痕，并在加工过程中分层
•监测流入的抛光液，抛光片表面和流出废液的温度

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途