天津徕科光学仪器有限公司
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P-2
技术参数:抛盘直径:200mm 抛盘转速:1350r/min主要特点:P-2型金相抛光机适用于对磨光后的金属材料进行抛光,可获得光亮如镜的金属表面,供在显微镜......
P-1A
技术参数:抛盘直径:200mm 抛盘转速:960 1340r/min主要特点:P-1A型金相抛光机适用于对磨光后的金属材料进行抛光,可获得光亮如镜的金属表面,......
M-2
技术参数:磨盘直径:230mm 磨盘转速:450左盘,550右盘主要特点:M-2双盘台式金相预磨机是一种研磨设备,它利用各种不同粒度的耐水研磨金相砂纸,对各种......
M-1
技术参数:磨盘直径:Φ205mm 转 速:700r/min 电 动 机:YS7116, 0.2KW, 380V, 50Hz 外形尺寸:460x340x......
PA-2
技术参数:磨抛盘直径:200mm 转速:1000/500,800/400,500/250r/min主要特点:PA-2型磨抛机是一种高效试样制样设备,主要适用于......
MPD-1
技术参数:抛盘直径:230mm 磨抛盘速度:50-1500r/min主要特点:MOD-1单台式金相磨抛机是一种高能效的设备,它利用各种不同粒度的耐水研磨金相砂......
Q-4A
技术参数:zei大切割截面:85mm 65mm 转速:2800r/min 砂轮片规格:300x2x32mm,250x2x32mm主要特点:Q-4A切割机可适用......
QG-4A
技术参数:zei大切割直径:85×85mm zei大切割长度:150mm 转速: 2800r/min 砂轮片规格: 250×2&tim......
Q-3A
技术参数:zei大切割宽度:60mm zei大切割高度:70mm zei大切割直径:50mm 砂轮片规格:250x2x32mm主要特点:砂轮主轴装在摇臂轴承座......
Q-2A
技术参数:zei大切割截面:50x50mm 砂轮片规格:300x2x32mm 转速:2800r/min主要特点:Q-2A金相试样切割机广泛的适用于金相实验室切......
XQ-2B
仪器简介:XQ-2B型金相试样镶嵌机适用于对不是整形,不易手拿的微小金相试样进行热固性塑料压制.成形后可方便地进行试样磨抛操作,也有利于在金相显微镜下进行显微......
金相分析软件
技术参数:·主要功能 ·通用图象处理,景深扩展,三维形貌 ·几何量测量 ·软件定量金相评级: 按照GB......
上光SG2000金相显微镜
仪器简介:海光学仪器集团生产的SG2000金相显微镜是国产中的zei新产品,是其在光学系统,物镜品质,目镜视野,机械耐久性和可靠性上均达到了全新的水平.非常适......
江南XJG-05型大型金相显微镜
仪器简介:XJG-05型大型金相显微镜光学系统采用了优质镧系光学玻璃而设计的负目镜,同时采用了平场大视场的物镜,并采用双目镜观察系统, 具有优良的观察和摄影象......
上光4XC倒置金相显微镜
仪器简介:4XC系列金相显微镜是上海光学仪器集团多年生产的成熟产品,以优越的性能价格比成为广大开展金相分析用户的首选产品.技术参数:1. 结构: 倒置式 三目......
Leica
仪器简介:Leica的EM TXP是全新设计的自动靶面处理机,是精确制样产品,它具备样品切割、靶面研磨、抛光和电镜样品修块等多种功能,并且自动化的产品设计使得......
Leica
仪器简介:三重离子束的斜面切割功能为扫描电镜分析样品提供精确和高效的样品制备技术参数:减薄深度速度 1500um 120um/H 三束离子枪 高真空,内置2级......
Leica/Bal-Tec
仪器简介:全计算机控制的多功能离子减薄系统,有高度的灵活性.技术参数:减薄角度可调由0º至90º 主机内置2级泵,确保高真空主要特点:减薄......
Leica
仪器简介:全新的UC6超薄切片机秉承徕卡超薄切片机的高精度, 坚固耐用的质量, 再加上多项创新的设计, 卓越功能, 令用户很轻易舒适地完成常温/冷冻的超薄切片......
Leica
仪器简介:UC6配备FC6冷冻超薄切片装置是生物冷冻超薄切片和工业冷冻超薄切片的必须选择. 利用预编刀台切片程序,加上内置静电发生器和EM FC6冷冻箱,用户......
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