半导体结深自动测量系统

一种能自动实时测量扩散结深的光学测量系统.该系统是对磨槽机在硅片上的磨槽进行测量来获得扩散结深数据的.

1,测量方式
实时影像测量,无须拍照后测量
2,测量模式
自动测量,无须鼠标取点或取边
3,统计功能
zei大值、zei小值、平均值、极差、方差、标准差、离散系数等；同时处理多个管制项目；实时显示统计数据,并可以根据用户要求增加统计项目
报表系统 采用智能化选择性数据输出技术，实现“待测工件→测量参数→专用报告→品管统计”数据流自动化

快速,实时,精确,可靠

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途