铂悦仪器（上海）有限公司
400-6699-117转1000
热门搜索：
非接触式厚度测量，可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的薄晶圆，也可测量粘附在蓝膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆，可应用于堆叠芯片和微机电系统。优势： ......
FSM360是一台全自动紫外线——可见光RAMan仪器，主要用与测量芯片应力。利用微米直径光斑照射。芯片会产生另外一个光束（Raman信号），Raman信号的频......
硅片表面形貌测量VIT系列NEW: Virtual Interface Technology for 3D-IC Metrology:-TSV profile ......
电学特性FEOL Electrical CharacterizationIn IC device manufacturing electrical charac......
连续式四探针片电阻及光学膜厚测量设备设计, 片电阻不受针尖距离影响多种型号以供选择: 自动上下片(Cassette to cassette, C2C)......