全球专业的沉积设备制造商，为各个领域的客户提供完善的薄膜沉积解决方案：电子束蒸发系统、热蒸发系统、超高真空蒸发系统、分子束外延MBE、有机分子束沉积OMBD、等离子增强化学气相淀积系统PECVD/ICP Etcher、电子回旋共振等离子体增强化学气相沉积、离子泵等；

电子束蒸发系统：
1.膜电子束蒸发系统E -Beam Evaporation System
2.高真空电子束蒸发系统High Vacuum E -Beam Evaporation System
3.超高真空电子束蒸发系统Ultra-high Vacuum (UHV) E -Beam Evaporation System
4.离子辅助蒸发系统Ion Beam Assisted Evaporation System
5.离子电镀系统Ion Plating System
6.Cluster Tool E -Beam Evaporation System
7.在线电子束蒸发系统In-line E -Beam Evaporation System

1.电子束源&电源
•单个或者可自由切换换电子束源：
--蒸发室数量 1 ~ 12(标配: 4, 6)
--坩埚容量：7 ~ 40 cc (zei大可达200 cc)
----标准：25 cc (4 or 6 Pocket), 40 cc (4 Pocket)
----zei大：200 cc (156cc for UHV) 可用于长时间的沉积
•偏转角度：180º, 270º
•输出功率：6, 10, 15, 20 kW

•支持两个或者三个电子束源在一个系统上
•可连续或者同时沉积两种或三种材料
•高速率沉积

2.薄膜沉积控制：
•IC-5 ( or XTC, XTM) 和计算机控制
--沉积过程参数可控
--石英晶体振荡传感器
--光学检测系统用于光学多层薄膜沉积：测量波长范围350-2000 nm，分辨率1 nm
•薄膜厚度检测和处理过程可通过计算机程序控制
•薄膜厚度检测和沉积速率可通过计算机程序控制
--支持大面积沉积
--支持在线电子束蒸发沉积
--基底尺寸：20~100英寸
--薄膜均匀性 <±1.0 to 5.0 %

3.真空腔体：
•圆柱形腔体
--直径：φ500 ~ 1,500 mm
--高度：800 ~ 1500 mm
•方形腔体
--根据客户的需求定制

4.真空泵和测量装置：
•低真空：干泵和convectron真空规
•高真空：涡轮分子泵，低温泵和离子规
•超高真空：双级涡轮分子泵，离子泵和离子规

5.控制系统PLC和 触摸屏计算机：
•硬件: PLC, 触摸屏计算机
--包括模拟和数字输入/输出卡
--显示器: LCD
•自动和手动程序控制
--程序控制：加载，编辑和保存
--程序激活控制：
----泵抽真空，蒸发沉积，加热， 旋转等
----膜厚度检测和控制多层薄膜沉积
----系统状态，数据加载等
----问题解答和联动状态

扩展功能：
•质量流量控制器：反应和等离子体辅助惰性气体控制
•离子源和控制器：等离子体辅助沉积
•射频电源：基底预先处理
•温度控制器：基底加热
•热蒸发器：1 or 2 boat
•蒸镀源cell：1 or 2 for doping
•冷却器：系统冷却

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途