SSP1000桌面型磁控溅射系统是一种台式紧凑系统，能够以低成本实现高沉积性能。

       其独特的设计允许改变沉积方向（向上，侧向和向下），因此可以在一个简单的装置内进行三个方向的实验。

       由于配备了RF电源，不仅可以溅射金属靶，而且可以溅射诸如Al2O3或SiO2等陶瓷靶材。这种系统设计紧凑，成本低，可用于各种实验。

-多样性-

        由于采用立方体设计，通过简单变化即可选择溅射方向。

        也可以使用磁性靶材（可选）。

        标配1路工艺气体，可配置2路工艺气体。

-性能-

        在基板中φ100mm的区域内，膜厚度的偏差在±5％之内。

        使用标准RF电源提供的脉冲模式，也可以溅射陶瓷类靶材。

        在沉积期间，基底支架可旋转或静止。

-易于使用-

        紧凑的台式设备，易于安装。

        腔室内安装有一个观察口。

        配备阴极保护板以防止在预关闭期间基板的污染。

        与阴极保护板一起工作的溅射计时器用于厚度控制。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途