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| 参考报价： | 面议 | 型号： | 0206-SX |
| 品牌： | NDS/NPM/NPM | 产地： | 日本 |
| 关注度： | 7 | 信息完整度： |  |
| 样本： | 典型用户： | 暂无 |
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NDS晶圆切割刀
NDS 0206-SX晶圆切割刀简介：
NDS晶圆切割刀，NDS0206-SX晶圆切割刀轮廓型刀片是应用于硅晶圆及化合物半导体晶圆的切割,高科技微米电铸技术,可提供客户高的加工品质.
NDS晶圆切割刀主要特点：
精准控制砖石分布
超高速分离设备,严格筛选钻石颗粒,确实达到高精度分级
特殊处理表面层 钻石均 裸露,减少背崩产生
NDS晶圆切割刀适用范围：
硅晶圆(SiliconWafers)、IC/LED封、CSP/BGA、化合物半导体（CompoundSemiconductor），光学玻璃（OpticalGlass）
NDS晶圆切割刀技术规格：
NDS晶圆切割刀外形尺寸：
NDS晶圆切割刀信息由北京欧屹科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于NDS晶圆切割刀报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。
注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途
