NX-B100/B200整片基板纳米压印系统经过了大量的实时实地验证,质量可 靠,性能优越稳定。具备全部压印模式:热固化、紫外固化和压印。

基于独 特保护的Nanonex气垫软压技术(ACP),不论模版或基板背面粗糙程 度如何,或是模版或基板表面波浪和弧形结构,NX-B100/B200均可对其校 正补偿从而获得无与伦比的压印均匀性, ACP消除了基板与模版之间侧向偏 移,有效地延长了模版使用寿命。

通过微小热容设计可获得快速的热压印周 期,zui终得到快速的工艺循环。

主要特点：

所有形式的纳米压印

热塑化

紫外固化 (NX-B200)

热压与紫外压印同时进行

(NX-B200)

热固化 气垫软压技术(ACP)

Nanonex技术

完美的整片基板纳米压印

均匀性

高通量

低于10nm分辨率 快速工艺循环时间(小于60秒) 灵活性

最大75毫米直径压印面积

各种尺寸及不规则形状模板与基板均可压印

方便用户操作

基于超过12年、15代产品开发 经验的自动化压印操作

Nanonex压印系统经过大量实 时实地验证,质量可靠,性 能优越稳定

全自动纳米压印

系统参数：

热塑压印模块(NX-B100/B200) 

温度范围0~250℃

加热速度>200℃/分钟

制冷速度>60℃/分钟

压力范围0 ~ 3.45 MPa(500 psi)

紫外固化模块(NX-B200)

58mW/cm2紫外LED光源

365纳米或395纳米波长可选

全自动化控制

模版装载功能

最大3英寸模板可用于标配纳米压印系统

基板装载

标配纳米压印系统可装载3英寸基 板 各种尺寸及不规则形状模板与 基板均可压印 独特保护ACP技术可最大限度保护模板和基板,特别对于象磷化铟(InP)等极易碎模 板和基板给予最大限度。

其他参数：

配有微软Windows的电脑控制系统 用户友好的控制软件 程序化控制压印温度、压力和时间 真空和压缩空气操作由电脑控制 手动装载/拆卸基板 自动化压印操作 设备占地面积:32 × 34 英寸(810 mm × 860 mm) 应用领域:纳米电子和光电子、显示器、数据存储介质、先进材料、生物科技、纳米流道等。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途