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日本MSA 晶圆加热载体 PH-101

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参考报价: 面议 型号: PH-101
品牌: 梅思安 产地: 日本
关注度: 459 信息完整度:
样本: 典型用户: 暂无
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AI问答
可以做哪些实验,检测什么? 可以用哪些耗材和试剂?

主要应用。

晶片温度特性测试,用于安装探头的热卡盘 玻璃卡盘,基材电特性测试

数字温度控制器

通过一个一键式连接器连接到MSA工厂标准温度控制器。 通过简单的操作可以立即进行高度精确的温度控制。 pcc100_sg

支持定制的卡盘模式

标准卡盘模式:如果将工件放在中央卡盘孔中,可提供通用尺寸(例如6英寸、4英寸、3英寸和6英寸的卡盘)。 如果有其他卡盘模式(如卡盘位置的规格),可以定制。

卡盘表面 导电性/绝缘性/漏电性

卡盘表面有导电规格,如镀金(zui高200°C)和镀镍(zui高400°C),也有绝缘规格,如矾土处理(400°C)和氧化铝涂层。 卡盘面配备了一个GND端子,这样就可以连接到测量设备的GND上,等等。

特征

image.png紧凑型晶圆卡盘加热载体,高精度温度控制

(±1.0%)

*如果需要更高精度类型的产品,请联系我们。

低成本、薄型晶圆加热载体

通过使用温度控制器(单独出售),可以进行广泛的温度设置。 (室温-200°C)。

可提供各种附加功能的定制。

定位销、晶圆尺寸切换杆等。



半导体晶圆的加热程序管控

各种  评价用界面、可以与您的设备相连接。




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   规格和定制


规格(标准)




定制设置

温度设置范围

室温―200℃

加热板功率

200-400W

工作台尺寸

φ 75~100mm

○(其他定制尺寸)

工作台材质

アルミ、SUS

选配

晶圆切换功能、工作台安装板等

*关于其他精元尺寸,PH200,300系列可以接受定制对应。

定制:○为可以为客户定制需要的规格。



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注:该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案,不可用于临床诊断或治疗等相关用途

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