发布时间：2022年03月

大尺寸PCB推拉力测试机LB-8500L

设备型号：LB-8500L

外型尺寸：1500*1200*1600

设备重量：约850KG

电源供应：110V/220V@4.0A   50/60HZ

压缩空气：4.5-6Bar

真空输出：500mm Hg

控制电脑：联想PC

软件运行：Windows7/Windows10

显微镜：三目影像显微镜

传感器更换方式：自动切换或手动更换测试模块

平台治具：平台共用多种测试治具，按客户样品量身设计匹配治具

XY轴有效行程：X轴有效行程500mm，Y轴有效行程300mm，可按客户产品订制具体尺寸

Z轴有效行程：80mm

XY轴分辩率：±1um    Z轴分辩率±1um

传感器精度：传感器精度±0.003％；综合测试精度±0.25％

大尺寸PCB推拉力测试机LB-8500L特点：

1.采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。

2.三个工作传感器，采用独立采集系统，保证测试精度。

3.每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。

4.每项测试工位采用独立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面，人员操作方便。

6.高精度传感系统结合独特力学算法，确保测试的精度。

产品特点：

1.采用精密动态传感采集技术，确保测试数据精度的真实性。

2.采用进口传动部件，确保机台运行稳定性及测试精度。

3.三工位自动旋转切换，避免因人员误操作带来的设备损坏。

4.霍尔双摇杆四向操作，让操作简单、方便。

5.完美匹配工厂MES系统。

6.测试数据实时保存与导出，方便快捷。

公司目前主营的LB8000D-LB8600多功能系列推拉力测试仪器（剪切力和拉力测试仪），适用于LED封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。

公司完善的营销与售后服务体系，能及时、准确、高效的解决用户在购买前的咨询、功能设计、安装、调试及售后服务。

应用：

各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带键合拉力测试。

如：传统半导器件IC元件和LED封装测试。

各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带焊点常温、加热剪切力测试。

如：传统半导器件IC元件和LED封装测试。

COB、COG 工艺中的焊接强度测试。

倒装芯片（FLIPCHIP）微金焊点强度测试。

汽车电子焊接强度测试。

混合电路模块。

太阳能硅晶板压折力测试。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途