半自动芯片贴片机|点胶贴片机

发布时间：2022年05月

产品描述

M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。基于该平台开发出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的机型。搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、

芯片倒装焊接模块。

       配合激光焊接模块可完成mini LED柔性电路板返修、大型医疗设备（核心成像模块组装）、光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）、半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电

路）。

      该系列产品性能稳定，性价比高，操作方便，尤其适合对生产效率要求不高，对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。

技术参数

• 工作方式   桌面式手动-半自动          Z轴行程    150mm

• 工作范围  15*80（可定制）             T轴行程    手动

• 器件尺寸范围  0.1~30mm                 XY轴解析度   1μ

• 综合贴装精度  ±5μ   3σ                    Z轴解析度      3μ

• XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆       T轴解析度  0.05°（手调）        

• 键合力控制  20-1000g                      照明系统     白色/黄色环形光源

• 过程监控系统   可测量长度、面积  

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途