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诚信认证:
400-6699-117转1000
半导体封装程序段,用于树脂固化。
特点
可2/4/6槽组合(各槽独立控制),节省安装空间。
水平层送风。
快速升温、降温,带程序运转功能。
配置了自动门锁、氮气流量计等、温度记录仪、紧急停止开关等。
在安全方面,配置了自动过升防止、过升防止器、氮气压力异常、氮气流量异常、过电流漏电保护断路器等安全装置。
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注:该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案,不可用于临床诊断或治疗等相关用途
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