CNS 3409-1972
圆锯片（金属割切用）
Circular Saw Blade (for Metal Cutting)
CNS 3409-1972 中，可能用到以下仪器设备
CNS 3409-1972相似标准
推荐
芯片的封装工艺始于精密切割
对于薄的晶圆，锯片降低到晶圆的表面划出一条深入晶圆厚度1/3的浅槽。芯片分离的方法仍沿用划片法中所述的圆柱滚轴加压法。第二种划片的方法是用锯片将晶圆完全锯开成单个芯片。通常，对要被完全锯开的晶圆，首先将其贴在一张弹性较好的塑料膜上。在芯片被分离后，还会继续贴在塑料膜上，这样会对下一步提取芯片的工艺有所帮助。由于锯片法划出的芯片边缘效果较好，同时芯片的侧面也较少产生裂纹和崩角。...
徕卡EM TXP应用实例：磨抛1mm金属丝截面薄片
可旋转样品台使切割方向与夹持方向一致，防止样品在切割时侧倾第二步：锯片切割用金刚石锯片在离夹持位1mm以上的位置进行切割，对于MP35N样品转速设定为15000转/分左右，手动水平方向平稳慢速切割。如果切割面与金属丝完全垂直，切割出的截面应为直径1mm的正圆第三步：抛光研磨依次使用9μm、2μm、0.5μm的金刚石颗粒砂纸做抛光研磨。...
透射电镜的样品制备
微米，一般对韧性材料（如金属），用SYJ-150锯将样品用碳化硅锯片或者刚玉锯片切割成小于２００微米的薄片；对脆性材料（如Ｓｉ，ＧａＡｓ，Sic，ＭｇＯ）可以将其用SYJ-150金刚石锯将其切割成200-300微米厚的薄片。 ...
【材料工艺】制备无机非金属材料扫描电镜样品
耗材：金刚石线切割机用的各类直径的金刚石线、外圆切割机用的各类锯片、切割专用油、切割冷却粉、油石。 切割辅助设备：沈阳科晶自动化设备有限公司生产的MTI-3040和MTI-250加热平台，设备操作简单，温度≤200℃。 耗材：陶瓷树脂衬垫、石蜡 试样的镶嵌：沈阳科晶自动化设备有限公司生产的适用于无机非金属材料的冷镶嵌机的型号为CXQ-2500。 ...