柔性石墨板材.热失重测定方法, 您可以免费下载预览页
点击上方“蓝字”带你去看精彩内容柔性电路板热性能与力学性能表征方案-3 吸湿性是聚酰亚胺薄膜(以下简称PI膜)以及改性聚酰亚胺薄膜(以下简称MPI膜)在柔性电路板应用中的另一关键性能,严重影响着FPC以及电子元器件的可靠性。湿气的引入,会直接影响到PI膜的玻璃化转变温度Tg、热分解温度Td、热膨胀系数CTE以及模量等热性能和力学性能参数,降低板材的耐热性能以及电性能。...
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