HB 7262.4-1995
航空产品电装工艺 电子组、部件的密封和灌封

Sealing and potting of electronic components and components of aviation products Denso process


标准号
HB 7262.4-1995
发布
1995年
发布单位
行业标准-航空
当前最新
HB 7262.4-1995
 
 
适用范围
本标准规定了航空产品中电子组、部件密封和灌封的方法和要求。   本标准适用于航空产品电子组、部件等的密封和灌封。

HB 7262.4-1995相似标准


推荐

不同液体硅橡胶填料区别应用

RTV除了建筑用密封胶以外,还包括用于航空航天、核电站、电子、机械、汽车等行业密封材料,用于电子元器件有机硅材料,用作软模材料有机硅模具胶等。这些品种需求量相对较少,但在很多场合却是不可少。...

2024北京特种胶粘剂及密封剂技术展览会将于6月5日开幕!

展览时间报到布展:2024年6月3-4日(8:30-17:00)  开幕时间:2024年6月5日(9:00)展出时间:2024年6月5-7日(8:30-16:30)  闭幕时间:2024年6月7日(15:00) 展览范围军用胶粘剂产品:水性胶、压敏胶、聚氨酯胶、热熔胶、有机硅胶水、胶、环氧胶、瞬干胶、橡胶类胶粘剂、电子胶、工程胶粘剂、UV固化胶、胶、其他粘接材料和解决方案等;军用密封产品:...

柯力地磅传感器出现零点漂移故障解析

从而使称重传感器秤后零点大、断桥、绝缘不够等。   第三:补偿丝露出一段多余尾巴,清冼时如果未被发现,密封后在胶固化收缩作用下,补偿丝碰到弹性体,导致称重传感器发生短路。   第四:密封是称重传感器生产工艺一个主要工序,它作业对象是性能合格称重传感器,如果密封不好将留下致命质量隐患,也将彻底毁灭前面所有工序操作成果。...

高低温对产品可靠性影响

温度变化对产品影响·元器件涂覆层脱落、材料密封化合物龟裂甚至破密封外壳开裂、填充料泄漏等,使得元器件性能下降;·由不同材料构成产品,温度变化时产品受热不均匀,导致产品变形、密封产品开裂、玻璃或玻璃器皿光学器等破碎;·较大温差,使得产品在低温时表面会产生凝露或结霜,在高温时蒸发或融化,如此反复作用结果导致和加速产品腐蚀。温度变化环境效应· 玻璃制品光学装备破裂。...


HB 7262.4-1995 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号