HB 5335-1994
金属镀覆和化学覆盖工艺质量控制
Metal Plating and Chemical Covering Process Quality Control
- 标准号
- HB 5335-1994
- 发布
- 1994年
- 发布单位
- 行业标准-航空
- 当前最新
- HB 5335-1994
- 被代替标准
- HB 5335-1985
- 适用范围
- 本标准规定了金属镀覆和化学覆盖工艺质量控制的通用原则和基本要求。 本标准适用于航空产品各种材料和零件的金属镀覆和化学覆盖工艺的质量控制，金属的化学铣切、酸洗、光化学刻蚀等工艺亦可参照使用。
HB 5335-1994相似标准
推荐
金属镀覆-电镀工艺用纯水标准
金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规范中华人民共和国航空航天工业部航空工业标准 HB5472-911991-06-18发布 1991-07-01实施1、 主题内容与适用范围本规范规定了金属镀覆和化学覆盖工艺用水的水质分类和指标，水质分析方法及工艺用水要求。2、 引用标准GB5750生活饮用水标准检验法。...
PCB表面涂覆层的功能和选用分析（三）
钯为“阻档层”的表面镀覆层以钯为“阻档层”的表面镀覆层的主要优点（参见上表“金、铜和镍的某些物理性能”）：①钯熔点高、粒径小，形成的结晶结构极稳定，既难于与其它金属之间发生扩散作用，又不与铜和焊料等形成金属间互化物（IMC），因此可以形成稳定的“阻档层”作用；②钯的粒径很小，在沉积很薄的钯就可形成致密而牢固的覆盖层，其厚度在0．1μm左右就可以达到“阻档层”的表面镀覆层的目的；③钯是惰性金属，熔点很高并难熔于焊料中...