JB/T 10231.2-2001
刀具产品检测方法.第2部分:麻花钻

Tool inspaction methods.part 2:twist drills

JBT10231.2-2001, JB10231.2-2001

2015-10

JB/T 10231.2-2001 中,可能用到以下仪器设备

 

徕卡Leica DCM 3D白光共焦干涉显微镜

徕卡Leica DCM 3D白光共焦干涉显微镜

徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

Leica徕卡Leica DMi8 M / C / A研究级倒置显微镜

Leica徕卡Leica DMi8 M / C / A研究级倒置显微镜

徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

徕卡DM8000 M 8英寸半导体检查专用自动显微镜

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徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

Leica DM12000 M 12英寸半导体检查专用全自动显微镜

Leica DM12000 M 12英寸半导体检查专用全自动显微镜

徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

材料分析显微镜 Leica DM1750 M

材料分析显微镜 Leica DM1750 M

徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

蔡司(ZEISS)全自动清洁度分析仪

蔡司(ZEISS)全自动清洁度分析仪

北京欧波同光学仪器有限公司/欧波同/OPTON

 

蔡司(ZEISS)全自动油液污染度(油品)分析仪(Particle Analyzer)

蔡司(ZEISS)全自动油液污染度(油品)分析仪(Particle Analyzer)

北京欧波同光学仪器有限公司/欧波同/OPTON

 

蔡司克尔磁光显微镜

蔡司克尔磁光显微镜

北京欧波同光学仪器有限公司/欧波同/OPTON

 

蔡司(ZEISS)全自动清洁度分析仪

蔡司(ZEISS)全自动清洁度分析仪

卡尔蔡司(上海)管理有限公司

 

蔡司克尔磁光显微镜

蔡司克尔磁光显微镜

卡尔蔡司(上海)管理有限公司

 

奥林巴斯 半导体/FPD检测显微镜 MX63/MX63L

奥林巴斯 半导体/FPD检测显微镜 MX63/MX63L

奥林巴斯(中国)有限公司

 

JB/T 10231.2-2001

标准号
JB/T 10231.2-2001
别名
JBT10231.2-2001
JB10231.2-2001
发布
2001年
发布单位
行业标准-机械
替代标准
JB/T 10231.2-2015
当前最新
JB/T 10231.2-2015
 
 
JB/T 10231.2-2001
本标准规定了成品麻花钻的检测方法和检测器具,这些方法并非唯一的。
本标准适用于按GB/T 6135.1~6135.5《直柄麻花钻》、GB/T 1438.1~1438.4《锥柄麻花钻》、GB/T 6138.1~6138.2《攻丝前钻孔用阶梯麻花钻》、GB/T 17984《麻花钻 技术条件...

JB/T 10231.2-2001相似标准


JB/T 10231.2-2001 中可能用到的仪器设备





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