JB/T 10231.11-2002
刀具产品检测方法.第11部分:扩孔钻

Tool inspection methods Part 11:Core drills

JBT10231.11-2002, JB10231.11-2002

2018-04

JB/T 10231.11-2002 中,可能用到以下仪器设备

 

徕卡Leica DCM 3D白光共焦干涉显微镜

徕卡Leica DCM 3D白光共焦干涉显微镜

徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

Leica徕卡Leica DMi8 M / C / A研究级倒置显微镜

Leica徕卡Leica DMi8 M / C / A研究级倒置显微镜

徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

徕卡DM8000 M 8英寸半导体检查专用自动显微镜

徕卡DM8000 M 8英寸半导体检查专用自动显微镜

徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

Leica DM12000 M 12英寸半导体检查专用全自动显微镜

Leica DM12000 M 12英寸半导体检查专用全自动显微镜

徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

材料分析显微镜 Leica DM1750 M

材料分析显微镜 Leica DM1750 M

徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

蔡司(ZEISS)全自动清洁度分析仪

蔡司(ZEISS)全自动清洁度分析仪

北京欧波同光学仪器有限公司/欧波同/OPTON

 

蔡司(ZEISS)全自动油液污染度(油品)分析仪(Particle Analyzer)

蔡司(ZEISS)全自动油液污染度(油品)分析仪(Particle Analyzer)

北京欧波同光学仪器有限公司/欧波同/OPTON

 

蔡司克尔磁光显微镜

蔡司克尔磁光显微镜

北京欧波同光学仪器有限公司/欧波同/OPTON

 

蔡司(ZEISS)全自动清洁度分析仪

蔡司(ZEISS)全自动清洁度分析仪

卡尔蔡司(上海)管理有限公司

 

蔡司克尔磁光显微镜

蔡司克尔磁光显微镜

卡尔蔡司(上海)管理有限公司

 

奥林巴斯 半导体/FPD检测显微镜 MX63/MX63L

奥林巴斯 半导体/FPD检测显微镜 MX63/MX63L

奥林巴斯(中国)有限公司

 

JB/T 10231.11-2002

标准号
JB/T 10231.11-2002
别名
JBT10231.11-2002
JB10231.11-2002
发布
2002年
发布单位
行业标准-机械
替代标准
JB/T 10231.11-2017
当前最新
JB/T 10231.11-2017
 
 
本部分规定了各种扩孔钻成品检测时的检测方法和使用的检测器具,这些方法并非是唯一的。

JB/T 10231.11-2002相似标准


推荐


JB/T 10231.11-2002 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号