化学镀镍的历史与电镀相比,比较短暂,在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年,A.Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年,美国国家标准局的A.Brenner和G.Riddell的发现,弄清楚了形成涂层的催化特性,发现了沉积非粉末状镍的方法,使化学镀镍技术工业应用有了可能性。...
化学镀厚Au层(又称还原Au),厚度为0.3~1μm,一般在0.5μm左右。化学镀镍的含P量,对镀层可焊性和耐腐蚀性是至关重要的。一般以含P 7%~9%为宜(中磷)。含P量太低,镀层耐腐蚀性差,易氧化。而且在腐蚀环境中由于Ni/Au的腐蚀原电池作用,会对Ni/Au的Ni表面层产生腐蚀,生成Ni的黑膜(NixOy),这对可焊性和焊点的可靠性都是极为不利的。...
对于复杂的镀层结构,SDD可以提供优于正比计数器的优势,因为它更易分析具有类似XRF特征的元素,例如镍和铜。这扩大了可以用于分析的元素范围,包括磷 — 对于化学镀镍分析非常关键,并且可以更精确地测量较薄镀层,例如符合IPC-4552A的纳米范围的金。 ...
对于复杂的镀层结构,SDD可以提供优于正比计数器的优势,因为它更易分析具有类似XRF特征的元素,例如镍和铜。这扩大了可以用于分析的元素范围,包括磷 — 对于化学镀镍分析非常关键,并且可以更精确地测量较薄镀层,例如符合IPC-4552A的纳米范围的金。 ...
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