QJ 1511A-1998
半导体分立器件验收规范
Acceptance Specifications for Semiconductor Discrete Devices
- 标准号
- QJ 1511A-1998
- 发布
- 1998年
- 发布单位
- 行业标准-航天
- 被代替标准
- QJ 1511-1988
QJ 1511A-1998相似标准
推荐
“极限温度大考验”之半导体分立器件
点击蓝字关注我们目前，很多半导体器件必须长时间工作在高低温等各种恶劣环境下，高低温失效问题变得越来越严重，要针对分立元器件的高低温失效问题，研究低温环境下器件的电特性规律和各种参数随温度变化规律。因此，高低温环境的设定和保持对半导体器件来说十分重要，直接影响着它正常运行的可行性和数据的准确性。...
主办EXPO 2024上海半导体分立器件展官网」
参展范围 电子元器件：电子元器件、滤波器、继电器、半导体分立器件、光感器件、嵌入式系统、真空电子器件、光电子器件、压电晶体、石英晶体晶振、频率控制器件、传感器、电源电池、开关、连接器、线速、线缆组件、PCB、敏感元件、编码器、传感器、微特电机、伺服电机、机电元件、外壳、散热器、电子元器件测试、筛选、封装等。...
电子元器件质量一致性检验技术介绍
装备承制单位、元器件采购方及研制厂均可提出检验需求。适用范围及参考标准电子元器件批量生产阶段产品（特殊装备、民品），出于质量管控的目的可委托进行检验。参考标准涉及：GJB 33A 半导体分立器件总规范、GJB 597B 半导体集成电路总规范、GJB 128A半导体分立器件试验方法、GJB 548B微电子器件试验方法和程序。...
2024深圳国际半导体产业展 华南碳化硅半导体材料与分立器件展会
：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；三、半导体分立器件产品与应用技术等；四、半导体光电器件；五、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装；六、集成电路终端产品；七、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺...