化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种,但应用范围最广的还是化学镀镍。与电镀镍层相比,化学镀镍层的性能有如下诸多优点[3]: ⑴利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金,控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。 ...
镍镀层的标准电极电位为-0.25V,较钕铁硼磁体正,为阴极性镀层,一旦外界电解质渗入镀层内部,反而会造成基材加速腐蚀,导致镀层和基体的结合力变差,出现镀层分层、起泡等缺陷,应用中对镍镀层致密度的要求非常高。钕铁硼磁体表面电镀镍,通常采用多层体系如Ni-Cu-Ni来降低镀层的孔隙率,提高镀层抗耐蚀性能。...
镍镀层的标准电极电位为-0.25V,较钕铁硼磁体正,为阴极性镀层,一旦外界电解质渗入镀层内部,反而会造成基材加速腐蚀,导致镀层和基体的结合力变差,出现镀层分层、起泡等缺陷,应用中对镍镀层致密度的要求非常高。钕铁硼磁体表面电镀镍,通常采用多层体系如Ni-Cu-Ni来降低镀层的孔隙率,提高镀层抗耐蚀性能。...
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