QJ 2600A-1999
航天电子电气产品波峰焊接工艺技术要求
Technical requirements for wave soldering process of aerospace electronic and electrical products
- 标准号
- QJ 2600A-1999
- 发布
- 1999年
- 发布单位
- 行业标准-航天
- 被代替标准
- QJ 2600-1994
QJ 2600A-1999相似标准
推荐
LED贴片胶与滴胶基本知识
使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。2、贴片胶的成份PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶剂技术。环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气性能。...
线路板清洗：引线脚焊点为什么会发黑发灰？
电子产品的水平和技术要求不断的提升，电路板组件为了得到更高电气性能可靠性和稳定性，使用水基清洗剂替代溶剂型清洗方式，在业内得到越来越广泛的认同和应用，从而获得了电路板组件高标准洁净度保障、安全环保的需要、作业环境的改善、与人更好亲和力的作业方式，在业界得到越来越广泛的应用。...
高低温湿热试验箱电子连接器可靠性分析案例
为此，对航天等高可靠电连接器的贮存环境条件要求十分严格。特别是经二次筛选的电连接器，必须十分重视贮存环境条件。根据QJ2227“航天用电子元器件贮存和超期复验要求”。3、安装可靠性安装人员应首先了解电连接器的技术特性，不得过负荷、过应力使用，应按操作使用方法正确连接和分离，避免烧坏或损伤电连接器。...
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（二）
三、电子产品无Pb制程工艺可靠性理解电子产品无Pb制程是怎样影响到产品性能和工艺控制的，这是其执行的核心内容。从富Pb材料切换到无Pb材料时，失效模式和效果分析（FMEA）是有差异的。从机械角度看，典型的无Pb材料要比含Pb高的材料硬。硬度对插座设计、电气接触（阻抗和接触电阻）及整个焊点均有影响。...