可焊性测试仪的特点 ①zui适合无铅时湿润测试(锡膏、零件、温度条件); ②可以通过玻璃窗观察润湿的全过程; ③可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项); ④能实现实际的回流工程及zui适合的温度曲线; ⑤可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性; ⑥由电脑(专用系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果; ⑦也可以做评估焊锡丝的测试...
4000 焊接强度测试仪主要特点 焊线拉力 镊钳拉力 锡球剪切力、焊料球剪切力 以及晶粒剪切力 取决于系统配置。 八个标准测试头的每一个都包含四个默认软件可选工作范围,还有六个可应要求使用。 ...
可使用机械法把焊料浸入锡槽以减少操作员的影响 - 浸润速度/深度/停留时间 - 但这些方法的评估都只通过目视法完成。 考虑到输入参数,如焊料密度,焊剂表面张力,零件尺寸等,润湿天平是*的可焊性测试仪,因为其产生的GR&R值可被接受,且易于使用,输出量可以完全按照物理定律推算。润湿天平(可焊性测试仪)包含一个非常/敏感的传感头,样品夹具吸附在传感头上。...
4、结论 本文中主要对比了几种试验因子对0.4CSP组装和热循环可靠性的影响,主要结论如下:(1)某些种类的可返修underfill材料可显著增加有铅焊点的温循可靠性;(2) 本文试验条件下的结果显示NSMD焊盘相对SMD焊盘有更低的缺陷率;(3) 本文的温循参数条件下,基于本文所选择的underfill材料,在没有underfill的情况下,混装焊点可靠性稍好于共晶,但在有underfill...
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