我们的服务优势●配合工信部牵头“面向集成电路、芯片产业的公共服务平台建设项目”“面向制造业的传感器等关键元器件创新成果产业化公共服务平台”等多个项目;●在集成电路及SiC领域是技术能力最全面、知名度最高的第三方检测机构之一,已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百个型号的芯片验证;●在车规领域拥有AEC-Q及AQG324全套服务能力,获得了近50家车厂的认可,出具近300份AEC-Q及AQG324报告...
) 工艺:半导体工艺(扩散、氧化、外延等)(2)膜集成电路(基片:玻璃、陶瓷等绝缘体) 工艺: 薄膜集成电路——真空蒸镀、溅射、化学气相沉积技术 厚膜集成电路——浆料喷涂在基片上、经烧结而成(丝网印刷技术)3、混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)特点:充分利用半导体集成电路和膜集成电路各自的优点,达到优势互补的目的...
相对于半导体制造的其他环节来说,在半导体封测领域,目前国内厂商发展较快,由此也带动了封测设备国产化率的提升。那么目前在半导体自动化测试设备领域,国产厂商的发展情况如何呢?测试需求贯穿半导体设计、前道制造、后道封装全程半导体测试贯穿设计、生产过程的核心环节。半导体测试就是通过测量半导体的输出响应和预期输出并进行比较以确定或评估集成电路功能和性能的过程,其测试内容主要为电学参数测试。...
据了解,此次发布的标准包括《政务服务中心服务现场管理规范》《政务服务中心服务投诉处置规范》《政务服务中心进驻事项服务指南编制规范》《半导体集成电路 电压调整器测试方法》《半导体集成电路 模拟开关测试方法》《微波电路 噪声源测试方法》《半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求》《半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式》《半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南》,对标准涉及的各项工作具有重要的指导和规范作用...
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